在SMT电子组件生产制程中，PCBA电路板组件工艺流程多，焊接残留等污染物会影响电子组件可靠性和产品外观质量，通常我们选择水基洗濯工艺对PCBA电路板组件举行洗濯，以此提高产品外观质量和包管电子组件可靠性，但我们怎样平衡PCBA电路板水基洗濯清洁度和质料兼容性问题呢？

1、水基洗濯清洁度：

水基洗濯清洁度需从洗濯工艺上举行管控，影响洗濯工艺效果的需求和质料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留因素、回流温度和洗濯前的受热次数？赡苁芟村ひ昭现赜跋斓淖榧质料包括板覆铜层，外貌镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括洗濯和外貌预处置惩罚工艺）可能受组装洗濯工艺的严重影响？赡苡跋煜村ひ招Ч墓ば蛑惺褂玫幕钒⊿MT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必需在洗濯工艺中扫除的物质。

2、水基洗濯工艺影响的洗濯因素：

设计洗濯工艺时的要害性的质料兼容性注重事项是元器件、组装质料、洗濯剂、洗濯工艺中应用的攻击能量，预计的工艺时间、温度和装备设计？赡苡跋煜村ひ招Ч南村蛩匕ㄏ村痢⑾床鄣囊禾迮ǘ取⒋胫讣恋牧俊⑾村氨浮⑴缌苎沽Α⒘魈辶髁，速率和工艺温度。这些相同的因素可能会影响质料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的质料，也可能要依据洗濯槽的使用时间思量爆发的相互作用。

3、元器件与组件的质料性能及特点的影响：

为确保PCB组件的可靠性，要求相识制造电子元器件和组件的原质料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、洗濯质料、敷形涂覆质料和其它通俗互连质料时，判别洗濯工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是乐成的工程设计的基来源则。在差别的情形下物料的现实性能可以与理论或预期的性能差别。差别批次的物料性能有差别并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料现实性能的因素如洗濯剂、洗濯时间、洗濯温度、洗濯数目、攻击能量来相识物料之间的相互作用。

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