PCBA是电子仪器仪表、盘算机、邮电通讯、自动化控制和电子装备中的焦点部件，其组装后加电使用的质量和可靠性，与PCBA的清洁水平有亲近的关系。PCB在焊接后如未洗濯或洗濯不彻底，助焊剂残留恒久存留在板面上将对电路板及元器件性能爆发影响，会降低其外貌绝缘电阻，尤其是在高温高湿的情形下，会泛起严重的侵蚀和泄电，影响整机的可靠性。焊接污垢对印制电路板的破损力极大，会使电路的信号爆发转变，电路板泛起电迁徙、侵蚀以及涂敷层的附着力下降等问题，严重的会造成线路板失效。

由于PCBA线路板洗濯的清洁水平云云主要，其洗濯也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势，组装件之间更细的间距和更低的间隙，需要更小颗粒的金属焊料，更多的助焊活化剂。以上的转变对电子组装件的洗濯难度大幅提升。在目今电子组装件的趋势下怎样取得优异的洗濯效果，是电子洗濯业与电子洗濯用户值得思索的问题，下面与各人一起探讨新型水基洗濯剂的生长偏向。

洗濯是使用物理作用、化学反应去除被洗物外貌的污染物、杂质的历程。无论接纳溶剂洗濯或水洗濯，都要经由外貌润湿、消融、乳化作用、皂化作用等,并通过施加差别方法的机械力将污染物从被沾污面剥离下来，然后漂洗或冲洗清洁，最后吹干、烘干或自然干燥。

开发新型水基洗濯剂主要使命是要相识污垢的种类，例如为顺应电子组装微型化而升级的助焊剂类型的改变。新型的洗濯剂必需加入有用的去除助焊剂的因素，以抵达快速洗濯助焊剂残留的效果。因此，新型水基洗濯剂的研发必需紧跟助焊剂的转变而改变，以最新型的焊锡膏、助焊剂和胶水为研发基准。

其次，电子组装件的微型化，产品变得高密度和高细密，在微间距低间隙的电子组装件中，要进入并润湿、洗濯微间距低间隙外貌，需要更低的外貌张力。因此，新型水基洗濯剂需应只管选择低外貌张力的表活活性剂，获得渗透力更强的水基洗濯剂，以便洗濯剂进入很小的误差完成洗濯。

再次，随着电子组装件细密化，担心超声波会对细密元器件带来损伤，新型的水基洗濯工艺大多接纳喷淋洗濯工艺，其喷淋管道比古板喷淋管道多、喷淋压力比古板喷淋压力更大。在此工艺条件下，对水基洗濯剂抑制泡沫的功效要求更高。因此，新型水基洗濯剂应只管选择低泡或无泡的表活活性剂。

最后，随着电子组装件功效的重大化，电子组装件保存越来越多如敏感金属、裸芯片，敏感涂层等。因此，新型水基洗濯剂需相识最新的电子组装件的质料，以便能顺应最新电子组装件的质料兼容性。

深圳市尊龙凯时科技有限公司专注生长水基洗濯剂25年，拥有手艺精湛的研发团队、优异高端的实验装备和专业的实验室，紧跟电子组装件包括质料、污垢、洗濯难点的最新转变，能够卓越洗濯电子组装件，纵然是洗濯最新面世的锡膏和助焊剂，尊龙凯时科技为你提供解决计划，资助解决洗濯难题。

泉源：尊龙凯时  手艺开发中心；新型水基洗濯剂探讨