? 当使用波峰焊装备时,建议 PCB 板预热温度为 90℃-110℃,以利助焊剂施展最佳效果。
? 助焊剂滚筒喷雾作业时,严酷控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重规模内使用(0.80±0.02)。
? 波峰焊锡波需平整,尽可能镌汰 PCB 板的变形,使各锡点过锡时间,基本坚持一致,以取得更匀称的外貌效果。
? 喷雾作业时注重喷嘴的调解,务必让助焊剂匀称漫衍在 PCB 板面。
? 应用去油、去水并经冷却处置惩罚的压缩空气来喷雾,压缩空气压力需维持稳固,以免喷雾不稳固,当发明助焊剂变浑或液体中有悬浮物时,应实时扫除糟内助焊剂,洗濯助焊剂糟,替换助焊剂。