SMT 生产知识

SMT 即外貌贴装手艺（Surface Mount Technology），是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）外貌的装联手艺。以下是一些 SMT 生产的知识：

·         生产情形：SMT 工厂生产车间划定的温度一样平常为 25±3℃。

·         锡膏相关：

o    常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金，且合金比例为 63/37。

o    锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

o    助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破损融锡外貌张力、避免再度氧化。

o    锡膏中锡粉颗粒与 Flux（助焊剂）的体积之比约为 1:1，重量之比约为 9:1。

o    锡膏的取用原则是先进先出。

o    锡膏在开封使用时，须经由温、搅拌两个主要的历程。

·         钢板制作：钢板常见的制作要领为蚀刻、激光、电铸。

·         相关术语：

o    SMT 的全称是 Surface mount（或 mounting）technology，中文意思为外貌粘着（或贴装）手艺。

o    ESD 的全称是 Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

o    制作 SMT 装备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为 PCB data
；Mark data
；Feeder data
；Nozzle data
；Part data。

o    无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217°C。

o    零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。

o    常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等
；自动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC 等。

o    常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。

o    常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm（或 0.12mm）。

o    静电电荷爆发的种类有摩擦、疏散、感应、静电传导等
；静电电荷对电子工业的影响为：ESD 失效、静电污染
；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏障。

o    英制尺寸长×宽 0603=0.06inch×0.03inch，公制尺寸长×宽 3216=3.2mm×1.6mm。

o    排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4”体现为 4 个回路，阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF=1×10-6F。

o    ECN 中文全称为：工程变换通知单
；SWR 中文全称为：特殊需求事情单，必需由各相关部分会签，文件中心分发，方为有用。

o    PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。

o    品质政策为：周全品管、贯彻制度、提供客户需求的品质
；全员加入、实时处置惩罚、以告竣零弱点的目的。

o    品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

o    锡膏的成份包括：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂
；按重量分，金属粉末占 85-92%，按体积分金属粉末占 50%
；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为 63/37，熔点为 183℃。

o    锡膏使用时必需从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。若是不回温则在 PCBA 进 Reflow 后易爆发的不良为锡珠。

o    SMT 的 PCB 定位方法有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

o    丝。ǚ牛┪ 272 的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为 4.8MΩ的电阻的符号（丝。┪ 485。

o    BGA 本体上的丝印包括厂商、厂商料号、规格和 Date code/（Lot No）等信息。

o    208pin QFP 的 pitch 为 0.5mm。

o    CPK 指：现在现实状态下的制程能力。

o    助焊剂在恒温区最先挥发举行化学洗濯行动。

o    理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

o    我们现使用的 PCB 材质为 FR-4。

SMT 生产注重事项

SMT 生产历程中有许多需要注重的事项，以确保生产质量和效率：

·         空板载入：

o    确认空板尺寸和厚度与工艺要求一致，阻止装置位置禁绝确或者插针过长等问题。

o    确认空板外貌的状态优异，阻止外貌高低不平或者划伤等问题。

o    需要将空板安排在干燥、无尘、无油污的情形中，阻止灰尘、油脂等物质附着在空板上。

o    在载入空板时，需要确保操作职员的手部清洁并佩带手套，阻止手部污染空板外貌。

o    关于差别的空板类型，需要凭证工艺要求选择差别的载入要领，例如关于薄板载入需要使用专门的载板架，以阻止空板弯曲和变形。

·         印刷锡膏：

o    印刷之前需要检查印刷机和刮刀是否处于正常状态，以阻止印刷质量不佳。

o    锡膏的厚度需要凭证元器件的要求和生产工艺的要求举行调解，过厚或过薄都会影响元器件的装置质量。

o    锡膏的质量需要通过检测来包管，例如检测锡膏的挤出量、粘度、黏度等指标。

o    在印刷锡膏时需要注重坚持生产情形清洁整齐，阻止灰尘、油脂等物质附着在锡膏上。

o    在锡膏印刷完成后需要对印刷质量举行检测，以阻止印刷不良、短路等问题。

·         清静事项：

o    机械上榨取安排杂物。

o    关机后重新开机时间不得少于 15 秒。

o    操作职员应经由培训上机，清晰机械运行区域，避免被机械碰撞。

o    控制面板上的各功效键必需单人操作。只允许一小我私家操作机械按键。

o    机械正常事情时，任何人不得不法操作机械的控制器。

o    确保连锁清静开关事情时能够处于正常事情。在机械后部事情时，必需按下 STOP 键使装备阻止运行键。

o    装备在运行状态下，榨取身体任何部位进入装备运行规模内。

o    在没有约定的情形下，榨取两人或两人以上操作机械。

o    若有特殊或紧迫情形，应马上按下连锁清静开关（紧迫阻止开关）。

o    装备在运行状态下，应放下防护盖。

o    榨取装备在装贴运行状态下，放供料器。

o    榨取装备在装贴运行状态下，在机械后部拉动元器件笼罩膜。

·         锡膏印刷：

o    严酷凭证指定品牌在有用期内使用焊膏，通常焊膏生涯在冰箱中，使用前要求置于室温 4 小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否及格。

o    生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其匀称。

o    生产历程中，对焊膏印刷质量举行 100%磨练，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否匀称、是否有焊膏拉尖征象。

o    当班事情完成后按工艺要求洗濯模板。在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气洗濯，彻底洗濯并晾干以避免再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后泛起焊球等征象。

o    按钢网治理对钢网举行检查，确认无误后方可使用。

o    检查刮刀是否变形，清洁，装置后应与钢网成 45-60 度，每次添加锡膏时不要过多，在印刷历程中要注重视察，避免少锡膏而造成漏印。

o    由于第一次印刷极易有问题，故第一片 PCB 板必需认真检查，注重锡膏的粘度（锡膏脱离刮刀的情形）。用 4-5 倍放大镜检查印刷 PCB 的质量，不可泛起印刷偏移，塌方，厚薄纷歧，漏印，桥接征象。首次印刷或转线时需对每片 PCB 印刷误差检查，对偏离标准的举行调解。

o    印刷历程中，需用无尘抹布清洁钢网（或机械自动洗濯），约莫每印刷 5 片 PCB 板洗濯一次。印刷工序注重事项：

§  印刷历程严酷工艺要求操作。一次印刷的板不要凌驾 25pcs。

§  印刷好的锡膏板在 2 小时内贴装并过回流焊焊接。

§  印刷及格的胶水板在 24 小时贴装并过回流焊固化。

§  丝网和树脂刮刀须用酒精洗濯，不可用其它溶剂。（戴好防护用品）。

§  钢网只管使用酒精洗濯，可适当使用其他溶剂如：甲苯（戴好防护用品）。

§  洗濯印制板时印制板外貌、过孔必需彻底洗濯。

§  半自动印刷时刮刀压力和速率不可过大，以免损坏钢网。

§  环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严酷区分。

§  认真做好锡膏使用纪录。

§  半自动印刷机印制板定位销高度要合适，过高印刷时会伤钢网定位销。

§  刮刀上的干锡膏要实时彻底整理干锡膏。

o    各工位产品标识填写要求：清晰、统一、规范。

·         贴片工序：

o    PCB 上标识清晰，标记不可写在贴片焊盘上，避免焊接不良。

o    贴片操作工换料时注重，物料的规格型号与上料清简单致，只管使用统一厂家物料。

o    贴片操作工接料时应将所接料空出 3-4 颗空料。

o    因我公司贴片机大多是几台连打，操作工在生产时只管不要在中心环节群集板，以免装备爆发故障维修装备造成不须要的物料消耗。

o    操作 JUKI 贴片机时注重，装置拆卸供料器时碰撞到镭射爆发器。

o    所有装备外貌要坚持清洁，不允许乱写乱画，随意粘贴。

o    JUKI 因突然停电或死机时，必需将吸嘴从贴片头上取出放在吸嘴站里，再重新开机。

·         SMT 贴片加工：

o    电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注重电容极性偏向须准确无误。

o    SMT 印刷作业完毕后举行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将优异的上锡完制品流入下一工序。

o    SMT 贴片加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并坚持接地优异，双手交替作业。

o    USB/IF 座子/屏障罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。

o    所插元器件位置、偏向须准确无误，元件平贴板面，架高元件插到 K 脚位置。

o    若有发明物料与 SOP 以及 BOM 表上规格纷歧致时，须实时向班/组长报告。

o    物料需轻拿轻放不可将经由 SMT 贴片加工前期工序的 PCB 板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。

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