扇入型和扇出型晶圆级封装有什么区别

晶圆级封装简称WLP，是一种在晶圆级别举行封装的手艺
。与古板的芯片封装方法相比，WLP手艺具有更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的本钱
。它通过将多个芯片或器件集成在一个封装体内，从而实现更高的性能和更小的体积
。

晶圆级封装手艺有两种差别的封装方法，一种是扇入型封装，一种是扇出型封装
。下面尊龙凯时科技小编来深入探讨一下扇入型和扇出型晶圆级封装有什么区别,希望能对您有所资助!

扇入型晶圆级封装（FIWLP）

扇入型WLCSP的封装布线、绝缘层和锡球直接位于晶圆顶部
。

扇入型晶圆级封装优点：

1、尺寸
。悍庾俺叽缬胄酒叽缦嗤，都可以将尺寸缩至最小
。

2、电气特征优：锡球直接牢靠在芯片上，无需基板等前言，电气传输路径相对较短，因而电气特征获得改善
。

3、本钱低：无需基板和导线等封装质料，工艺本钱较低
。这种封装工艺在晶圆上一次性完成，因而在裸片（Net Die，晶圆上的芯片）数目多且生产效率高的情形下，可进一步节约本钱
。

扇入型晶圆级封装弱点：

因其接纳硅（Si）芯片作为封装外壳，物理和化学防护性能较弱
。正是由于这个缘故原由，这些封装的热膨胀系数与其待牢靠的PCB基板的热膨胀系数保存很大差别
。受此影响，毗连封装与PCB基板的锡球会遭受更大的应力，进而削弱焊点可靠性
。

扇入型晶圆级封装工艺流程：

1、从晶圆代工厂（Foundry）生产完成的晶圆（Wafer）经由测试后进入生产线
。

2、为了将晶圆上的接口（I/O）引出至利便焊接的位置，在晶圆上通过金属布线工艺制作再布线层（RDL）
。

3、为使芯片制品更轻薄，对晶圆举行减薄加工
。

4、之后在再布线层（RDL）所毗连的金属焊盘上举行植球，利便后续芯片在印刷电路板（PCB）上的焊接，最后将晶圆举行切割，以获得自力的芯片
。

5、芯片产品通过最终测试后，即可出厂成为芯片制品
。     

扇出型晶圆级封装（FOWLP）

扇出型晶圆级封装手艺接纳在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数目
。接纳RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增添，充分使用到芯片的有用面积，抵达降低本钱的目的
。扇出型封装手艺完成芯片锡球毗连后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能
。

扇出型晶圆级封装优点：

1、I/O数目和密度大幅提升

FOWLP的扇出区域大大增添了焊球阵列的可安排空间,使I/O数目和密度不再受到芯片尺寸的限制
。有报道称,接纳FOWLP封装后,I/O数目可抵达古板线束封装的2倍以上
。

2、尺寸越发紧凑

标准WLP只管体积已很小,但仍保存相当的空缺区域
。而通过"扇出"设计,FOWLP的封装尺寸可以缩小至芯片尺寸的1.2-1.5倍左右,未来尚有进一步缩小的潜力
。

3、电气特征优异

挣脱了基板和引线框架的影响,FOWLP的信号传输路径更短,寄生效应更小
。同时,使用铜柱和微重布线层,器件的电撒播输能力和高频特征都获得大幅提升
。

4、热耗散能力强

FOWLP封装的背面能够100%袒露芯片背面,并且接纳高导热环氧质料,热耗散性能精彩,可大幅降低芯片的事情温度
。

5、可靠性有包管

FOWLP使用的是成熟的半导体工艺,各项可靠性指标如温湿性能、热循环性能均远胜于基板类封装,是一种高质量高可靠的封装形式
。

6、工艺成熟度高

FOWLP的制程有很大一部分借鉴了半导体制造工艺,因此在工艺成熟度和自动化水平方面都占有优势,也有利于降低制造本钱
。

7、测试质量可控  

FOWLP可接纳"已知良芯"(KGD)流程,即先举行芯片级测试,确保所用芯片都是及格品,从而提升产品的良率和一致性
。

扇出型晶圆级封装工艺流程

1、从晶圆代工厂（Foundry）生产完成的晶圆（Wafer）经由测试后进入生产线类似古板封装，扇出型封装第一步也需要未来料晶圆切割成为裸晶
。

2、扇出型封装的主要特点是将切割后的裸晶组合成为重构晶圆，与来料晶圆相比，重构晶圆上裸晶之间的距离相对更大，因此利便结构单位面积更大，输入输出（I/O）更多的芯片制品
。

3、塑封、去除载片：完成重构晶圆的贴片后，对重构晶圆举行塑封以牢靠和；ぢ憔
。然后将重构晶圆载片移除，从而将裸晶对外的输入输出接口（I/O）露出
。

4、制作再布线层：为了将裸晶上的接口（I/O）引出至利便焊接的位置，在晶圆上通过金属布线工艺制作再布线层（RDL）
。

5、晶圆减
。何剐酒破犯岜，对晶圆举行减薄加工
。

6、植球：在再布线层（RDL）所毗连的金属焊盘上举行植球，利便后续芯片在印刷电路板（PCB）上的焊接
。

7、晶圆切割、芯片制品：最后将重构晶圆举行切割，以获得自力的芯片
。

晶圆级封装洗濯剂W3800先容

晶圆级封装洗濯剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后洗濯开发的一款浓缩型环保水基洗濯剂
。主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物
。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯，本品在质料兼容性方面体现优越，顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺
。

晶圆级封装洗濯剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋洗濯装备中
。

2、洗濯负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护本钱低
。

3、适用于具有高精、高密、高清洁洗濯要求的细密电子零件的洗濯，特殊适用于针对细间距和低底部间隙元器件的洗濯应用
。

4、浓缩型产品应用更宽阔，选择差别的稀释比例无邪洗濯差别残留
。

5、对市场上大大都种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有优异的洗濯效果
。

晶圆级封装洗濯剂W3800的适用工艺：

W3800水基洗濯剂顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺
。

晶圆级封装洗濯剂W3800产品应用：

W3800在质料兼容性方面体现优越，主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物
。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯，洗濯时可凭证PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再举行使用，一样平常稀释比例应控制在 1:3～1:5
。

详细应用效果如下列表中所列：