国产软板FPC封装流程简介

一、FPC概述

FPC（Flexible Printed Circuit）
，即柔性印刷电路板
，又称软性线路板、挠性线路板
，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕
，能在三维空间随意移动及伸缩等特点
，普遍应用于盘算机、手机、条记本、IPAD、医疗、汽车电子、军工等众多产品中 。

二、国产FPC封装流程主要环节

1. 质料准备

o    基材选择：

§  常用的基材为聚酰亚胺（PI）和聚酯（PET）。PI基材具有较好的耐高温性、化学稳固性和机械性能
，适用于对可靠性要求较高的应用场景；PET基材相对本钱较低
，柔韧性也较好
，可用于一些对本钱较为敏感的产品；牡暮穸群托阅苤苯佑跋霧PC的最终质量和应用规模。例如在一些需要遭受较大弯折次数的装备毗连部位
，可能会选择柔韧性更好的薄型PI基材 。

o    导电层质料：

§  主要接纳铜箔作为导电层。铜箔的厚度、纯度等特征对FPC的导电性能有主要影响。在一些需要高精度信号传输的FPC中
，可能会选用高纯度、薄型的铜箔
，以确保信号传输的准确性。

o    其他辅材：

§  如胶纸的选择也很要害。关于通俗不需要外貌贴装手艺（SMT）的板
，可接纳不耐高温的胶纸（如侧键板类）；而需要SMT的则必需选用耐高温胶纸（如按键板均需SMT）。导电质料方面
，通俗导电胶适用于导电性要求不高的（如通俗的按键板类）
，导电性能较好但价钱较高的导电胶适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的（如特殊的按键板等）；导电布的导电性能可以
，但粘性不是很理想
，一样平常适用于按键板类；导电纯胶是高强度导电性能物质
，一样平常用于贴钢片
，但因其价钱高不建议使用 。

2. 开料

o    柔性子料通常以滚筒方法包装
，开料时依据制造指示（MI）尺寸将大尺寸的质料分裁成需求的尺寸。这一历程需要准确控制尺寸精度
，以确保后续工序的顺遂举行。例如
，若是开料尺寸禁绝确
，在后续的钻孔、贴膜等工序中可能会泛起对位禁绝的问题
，从而影响产品质量。

3. 钻孔

o    在基材上举行数控加工
，钻出通孔或定位孔。这些孔的作用是便于后续镀铜后实现两面铜材导通。钻孔的精度要求很高
，包括孔的直径、位置精度等。例如
，在一些高密度FPC中
，孔的直径可能很是小
，需要先进的钻孔装备和工艺来确保钻孔质量
，阻止泛起钻孔偏位、孔径误差等问题
，不然会影响到电路的连通性和信号传输。

4. 黑孔/电镀

o    刚钻好孔的板子
，上下铜层是不导通的。首先经由黑孔工艺
，形成导电层
，然后在导电层上通过电化学方法镀上孔铜
，实现上下铜层导通。电镀的质量会影响到孔的导电性和整个FPC的电气性能。若是电镀不匀称
，可能会导致部分区域电阻过大
，影响信号传输质量。

5. 贴膜/曝光

o    在电镀好的板面上压上感光膜
，将线路图形用光刻的方法转移到感光膜上。这一历程中
，感光膜的质量和贴膜的工艺都很主要。若是感光膜贴合不细密或者保存气泡等缺陷
，会影响到线路图形转移的准确性
，进而影响最终的电路图案精度。

6. 显影/蚀刻/退膜

o    显影：

§  显影工序是显影掉没有光刻的干膜
，露出线路图形以外的铜箔部分。显影液的浓度、温度以及显影时间等因素都会影响显影效果。若是显影不完全
，可能会导致多余的铜箔未被去除
，影响电路图案；若是显影太过
，则可能会损害到线路图形部分的铜箔。

o    蚀刻：

§  接纳化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉。蚀刻历程需要准确控制蚀刻药水的浓度、蚀刻时间等参数
，以确保只蚀刻掉不需要的铜箔
，而保存线路图形部分的铜箔。蚀刻不匀称可能会导致线路宽度纷歧致
，影响FPC的电气性能。

o    退膜：

§  通过氢氧化钠等化学试剂去掉线路图形的干膜
，露出最终线路图形。退膜的彻底性也很要害
，若是有残留的干膜
，可能会影响到后续的外貌处置惩罚和焊接等工序。

7. 笼罩膜的应用

o    笼罩膜用于；は呗
，提高FPC的耐用性。笼罩膜的贴合工艺需要包管贴合细密
，无气泡、褶皱等缺陷
，不然可能会影响到线路的防护效果
，在恒久使用历程中可能导致线路损坏。

8. 外貌处置惩罚

o    外貌处置惩罚是为了提高FPC的耐用性和可焊性
，使FPC能够更好地顺应种种重大的应用情形。常见的外貌处置惩罚方法有电镀锡铅、喷锡、化学锡、电镀硬镍金、电镀软镍金、化学镍金、有机保焊剂等。差别的外貌处置惩罚方法适用于差别的应用需求
，例如在需要优异焊接性能的部位可能会接纳电镀锡铅或化学锡处置惩罚
，而在需要高可靠性和抗氧化性能的部位可能会接纳电镀硬镍金或化学镍金处置惩罚。

三、质量控制贯串整个流程

在国产FPC封装的每一道工序中
，质量控制都至关主要。从原质料的磨练
，到每一道工序后的检测
，都需要严酷把关。例如
，在开料后要检查质料的尺寸精度、外貌质量等；钻孔后要检查孔的质量；在贴膜、曝光、显影、蚀刻等工序后要检查线路图案的精度；电镀后要检测电镀层的厚度、匀称性等；笼罩膜贴合后要检查贴合质量；外貌处置惩罚后要检测可焊性等性能指标。只有严酷控制每一道工序的质量
，才华生产出切合要求的FPC产品。

四、FPC柔性电路板洗濯：

柔性电路板上保存多种多样的污染物
，能够归成离子型与非离子型这两大类。离子型污染物在接触到情形中的湿气后
，在通电时会爆发电化学迁徙
，形成树枝状的结构体
，导致泛起低电阻通路
，使柔性电路板的功效受损。非离子型污染物能够穿透 PCB 的绝缘层
，在 PCB 板表层下爆发枝晶。除了离子型和非离子型污染物之外
，尚有粒状污染物
，像焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘以及灰尘等
，这些污染物会引发焊点质量下降、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等州不良征象。

一样平常来说
，人们以为洗濯外貌贴装组件相当难题
，这是由于有时外貌贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低
，形成了极其细小的间隙
，有可能截留助焊剂
，致使在洗濯历程中难以将助焊剂去除。着实
，若是在选择洗濯工艺和装备时加以注重
，并且让焊接和清洁工艺获得适当的控制
，那么洗濯外貌贴装组件就不应保存问题
，即即是使用了具有侵蚀性的助焊剂。然而必需要强调的是
，在使用侵蚀性水溶性助焊剂时
，优异的工艺控制是必不可少的。

鉴于柔性电路板电子制程细密焊后洗濯的差别需求
，尊龙凯时科技在水基洗濯领域拥有颇为富厚的履历
，针对具有低外貌张力、低离子残留、需配合差别洗濯工艺使用的情形
，自主研发出了相对完整的水基系列产品
，细腻化地对应涵盖了从半导体封装到 PCBA 组件终端
，其中包括水基洗濯剂和半水基洗濯剂
，碱性水基洗濯剂以及中性水基洗濯剂等。详细体现为
，在一律洗濯力的条件下
，尊龙凯时科技的兼容性更为优良
，兼容的质料更为普遍；在一律兼容性的条件下
，尊龙凯时科技的洗濯剂可洗濯的锡膏种类更多（经由测试的锡膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；经由测试的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等差别因素）
，洗濯的速率更快
，离子残留更低、清洁水平更好。