PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片洗濯剂先容

PoP即封装体堆叠手艺，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠手艺可以将具有相同形状逻辑和存储芯片的封装体举行再集成，并且不会爆发其他问题。PoP(Package on Package)堆叠封装手艺的泛起越发模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功效和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产本钱也得以更有用的控制。

POP封装结构：

1、元器件内芯片的堆叠大部分是接纳金线键合的方法( Wire Bonding), 堆叠层数可以从2层到8层。STMICRO声称迄今厚度达40微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM,flash,DRAM)，40微米的芯片堆叠8个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm。

2、器件内置器件(PiP, Package in Package), 封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样的堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件即是PiP(器件内置器件)。PiP封装的形状高度较低，可以接纳标准的SMT电路板装配工艺，单个器件的装配本钱较低。但由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，以是总本钱会高(封装良率问题)，并且事先需要确定存储器结构，器件只能由设计效劳公司决议，没有终端使用者选择的自由。

3、元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再安排元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。形状高度会稍微高些，可是装配前各个器件可以单独测试，包管了更高的良品率，总的堆叠装配本钱可降至最低。

POP堆叠芯片洗濯剂W3210先容

POP堆叠芯片洗濯剂W3210是尊龙凯时自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基洗濯剂。适用于洗濯PCBA等差别类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，是一款中性水基洗濯剂，对敏感金属和聚合物质料有绝佳的质料兼容性。

POP堆叠芯片洗濯剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，质料环保；气息清淡，使用液无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐。

4、由于 PH 中性，减轻污水处置惩罚难度。

POP堆叠芯片洗濯剂W3210的适用工艺：

W3210水基洗濯剂适用于在线式或批量式喷淋洗濯工艺，也可应用于超声洗濯工艺。

POP堆叠芯片洗濯剂W3210产品应用：

W3210可以应用于差别类型的焊剂残留的水基洗濯剂。产品为浓缩液，洗濯时可凭证残留物的洗濯难易水平，用去离子水稀释后再举行使用，清静环保使用利便，是电子细密洗濯高端应用的理想之选。

详细应用效果如下列表中所列：