芯片封装组装流程

一、一样平常芯片封装工艺流程

1. 减薄

• 减薄是将晶圆的背面研磨
  ，使晶圆抵达一个合适的厚度。有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄
  ，在封装企业就不必再举行减薄了。

2. 晶圆贴膜切割

• 先将晶圆贴在晶圆框架的胶膜上
  ，胶膜具有牢靠晶粒的作用
  ，阻止在切割时晶粒受力不均而造成切割品质不良
  ，同时切割完成后可确保在运送历程中晶粒不会脱落或相互碰撞。然后使用刀具
  ，配合高速旋转的主轴马达
  ，加上细密的视觉定位系统
  ，举行切割事情
  ，将晶圆上做好的晶粒切割脱离成单个
  ，以便后续的事情。

3. 粘片固化

• 在塑料封装中
  ，最常用的要领是使用聚合物黏结剂将单个晶粒粘贴到金属框架（如引线框架）上的指定位置上
  ，便于后续的互连。

4. 互连

• 其作用是将芯片的焊区与封装的外引脚毗连起来
  ，电子封装常见的毗连要领有引线键合（Wire Bonding
  ，WB）、载带自动焊（Tape Automated Bonding
  ，TAB）与倒装芯片（Flip Chip
  ，FC）等。

5. 塑封固化

• 通过环氧树脂等塑封料将互连好的芯片包封起来。

6. 切筋打弯

• 切筋工艺是指切除框架外引脚之间连在一起的地方
  ；打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状
  ，以适合装配的需要。

7. 引线电镀

• 在框架引脚上做
  ；ば远撇
  ，以增添其抗蚀性和可焊性。电镀现在都是在流水线式的电镀槽中举行
  ，包括首先举行洗濯
  ，然后在差别浓度的电镀槽中举行电镀
  ，最后冲淋、吹干
  ，放入烘箱中烘干。

8. 打码

• 在封装？榈亩ネ饷灿∩先ゲ坏舻摹⒆旨Ｇ逦淖帜负捅晔
  ，包括制造商的信息、国家以及器件代码等
  ，主要是为了识别并可跟踪。

9. 测试

• 包括一样平常的目检、电气性能测试和老化试验等。

10. 包装

• 关于一连的生产流程
  ，元件的包装形式应该利便外貌组装工艺中贴片机的拾取
  ，并且不需要做调解就能够应用到自动贴片机上。

二、另一种常见芯片封装流程

1. 准备事情

• 准备封装质料（封装胶、封装盖板等）、准备好的芯片、引脚、基板等。

2. 粘合

• 将芯片粘合到封装基板上
  ，通常使用导热胶或其他粘合剂将芯片牢靠在基板上。

3. 导线键合

• 将芯片引脚与基板上的毗连点用金线或铝线等举行焊接毗连
  ，这一办法通常称为键合（wire bonding）。

4. 封装胶注入

• 将封装胶注入到封装基板和芯片之间
  ，以
  ；ば酒⑻岣叻庾暗那慷。

5. 固化

• 对封装胶举行固化处置惩罚
  ，使其变硬并牢靠芯片和引脚。

6. 封装盖板装置

• 将封装盖板装置到封装基板上
  ，用以
  ；ば酒头庾敖。

7. 测试

• 对封装后的芯片举行测试
  ，以确保其功效正常。

8. 清洁和包装

• 清洁封装后的芯片
  ，然后举行包装
  ，以便存储和运输。

• 
  

三、板上芯片（COB）封装流程

1. 扩晶

• 接纳扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜匀称扩张
  ，使附着在薄膜外貌细密排列的IC或LED晶粒拉开
  ，便于刺晶。

2. 背胶

• 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上
  ，背上银浆（点银浆适用于散装LED芯片
  ，接纳点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上）。

3. 刺晶

• 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中
  ，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4. 银浆固化

• 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间
  ，待银浆固化后取出（不可久置
  ，不然LED芯片镀层会烤黄
  ，即氧化）。

5. 固晶

• 用点胶机或自动固晶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶）
  ，再用防静电装备（真空吸笔或镊子）将IC裸片准确放在红胶或黑胶上。

6. 烘干

• 将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间
  ，也可以自然固化（时间较长）。

7. 邦定（打线）

• 接纳铝丝焊线机将晶片（LED晶
  ；騃C芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝举行桥接
  ，即COB的内引线焊接。

8. 检测

• 使用专用检测工具（按差别用途的COB有差别的装备
  ，简朴的就是高细密度稳压电源）检测COB板
  ，将缺乏格的板子重新返修。

9. 点胶

• 接纳点胶机将调配好的AB胶/黑胶适量所在到邦定好的LED晶粒上
  ，IC则用黑胶封装
  ，然后凭证客户要求举行外观封装。

10. 固化

• 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置
  ，凭证要求可设定差别的烘干时间。

11. 后测

• 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具举行电气性能测试
  ，区分优劣优劣。

12. 打磨

• 凭证客户对产品厚度的要求举行打磨（一样平常为软性PCB）。

13. 洗濯

• 对产品举行清洁洗濯。

14. 风干

• 对清洁后的产品二次风干。

15. 测试

• 这一步决议产品是否乐成（坏片没有更好的步伐调解了）。

16. 切割

• 将大PCB切割成客户所需巨细。

17. 包装、出厂

• 对产品举行包装。

• 
  

四、芯片封装洗濯剂选择：

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

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