波峰焊接常见不良情形

波峰焊接是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料外貌形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺手艺。在波峰焊接历程中，可能会泛起以下常见不良情形：

• 多锡（PTH焊料填充太过）：

• 元件焊端和引脚有过多的焊料困绕，润湿角大于90°。爆发缘故原由包括焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使现实焊接温度降低；助焊剂的活性差或比重过；焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不可充分浸润，爆发的气泡裹在焊点中；焊料中锡的比例镌汰，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增添、流动性变差；焊料残渣太多等。

• 焊料填充缺乏（PTH焊料填充缺乏、白斑、拉尖、退润湿和不润湿等）：

• 插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上？赡苁荘CB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点憔悴；金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；PCB爬坡角度偏小，倒运于焊剂排气等因素导致。

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• 焊点桥接或短路：

• PCB设计不对理，焊盘间距过窄；插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经靠近或已经碰上；PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使现实焊接温度降低；焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；阻焊剂活性差等缘故原由可能造成这种不良情形。

• 润湿不良、漏焊、虚焊：

• 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮；Chip元件端头金属电极附着力差或接纳单层电极，在焊接温度下爆发脱帽征象；PCB设计不对理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良；传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行；波峰不平滑，波峰两侧高度不平行（电磁泵波峰焊机的锡波喷口被氧化物梗塞时，波峰泛起锯齿形）容易造成漏焊、虚焊；助焊剂活性差，造成润湿不良；PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良等。

• 焊点拉尖：

• PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不可与波峰接触；助焊剂活性差；焊接元件引线直径与插装孔比例不准确，插装孔过大，大焊盘吸热量大等情形会导致焊点拉尖。

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• 板面脏污：

• 主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等缘故原由造成。

• PCB变形：

• 一样平常爆发在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件安排不匀称造成重量不平衡。

• 掉片（丢片）：

• 贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不准确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温攻击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。

• 电极气泡：

• 在焊接历程中，电极周围泛起气泡？赡茉倒试砂ê概躺嫌泻竿住⒃周围的胶层不稳固或饱和，或是波峰炉中的气体未完全扫除。

• 引脚损伤：

• 焊接引脚泛起变形或损伤？赡苁呛附永讨幸攀芰蟆⒁庞牒概膛浜喜欢允驶蚝附游露裙咚。

• 引脚偏移：

• 焊接引脚位置相关于焊盘中心有较大的偏离？赡苡捎诤概炭灼啤⒁庞牒概炭着浜纤啥蚴褂貌欢允实暮附硬问。

波峰焊接不良情形的刷新步伐

针对波峰焊接中的不良情形，可以接纳以下刷新步伐：

• 优化焊接参数：

• 轨道倾角对焊接效果有显着影响，特殊是在焊接高密度SMT器件时。当倾角太小时，较易泛起桥接，特殊是焊接中SMT器件的“遮蔽区”更易泛起桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易爆发虚焊。轨道倾角应控制在5° - 7°之间。

• 波峰的高度会因焊接事情时间的推移而有一些转变，应在焊接历程中举行适当的修正，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。通过准确调解波峰高度和PCB通过的速率，可以包管焊锡匀称笼罩焊盘，同时阻止焊接桥连等问题。传送带速度过快或过慢都会影响焊接质量，需要凭证详细的焊接情形举行调解。

• 焊接温度对焊接质量影响显著。温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，容易爆发虚焊、拉尖、桥接等缺陷；温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，也易爆发虚焊。一样平常焊接温度应控制在250±5℃。同时，预热温度也很要害，预热可以使助焊剂中的溶剂充分挥发，让印制板在焊接前抵达一定温度，以免受到热攻击爆发翘曲变形。通常预热温度控制在180 - 200℃，预热时间1 - 3分钟。

• 温度控制：

• 波峰高度和速率：

• 轨道倾角：

• 提高PCB和元器件质量：

• 元器件先到先用，不要存放在湿润的情形中，不要凌驾划定的使用日期，以避免元件焊端、引脚氧化或污染。关于外貌贴装元器件，可选择三层端头结构的，其元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度攻击。关于引脚有损伤、变形或者与焊盘配合不对适的元器件要举行调解或替换，例如引脚偏移问题可能需要检查焊盘孔位置、替换焊盘或调解焊接参数来解决。

• 在设计插件元件焊盘时，焊盘巨细尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔外貌张力太小，形成的焊点为不浸润焊点？拙队朐引线的配合间隙太大，容易虚焊，叼径比引线宽0.05 - 0.2mm，焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接较量理想的条件。关于贴片元件焊盘设计，应思量让端或引脚正对着锡流的偏向，以利于与锡流的接触，镌汰虚焊和漏焊。同时，波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，要波峰焊接的这一面只管不要安排这类元件，较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件故障锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。另外，要确保PCB板的平整度，一样平常要求翘曲度要小于0.5mm，若是大于0.5mm要做平整处置惩罚，尤其是薄的印制板更要严酷控制翘曲度，不然无法包管焊接质量。

• 提高PCB板的加工质量，如金属化通孔的质量等。若是泛起金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中的情形，可能导致焊料填充缺乏等问题，需要反应给PCB加工厂提高加工质量。

• PCB设计与加工：

• 元器件质量与治理：

• 助焊剂和焊料治理：

• 锡铅焊料在高温下（250℃）一直氧化，使锡锅中锡 - 铅焊料含锡量一直下降，偏离共晶点，导致流动性差，泛起连焊、虚焊、焊点强度不敷等质量问题？山幽商砑友趸乖潦挂蜒趸腟nO还原为Sn，减小锡渣的爆发；一直除去浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；接纳含抗氧化磷的焊料；接纳氮气；ぃㄈ玫押噶嫌肟掌瓒艨，取代通俗气体，阻止锡渣的爆发，但这种要领要求对装备改型，并提供氮气，现在最好的要领是在氮气；さ钠障率褂煤椎暮噶，可将浮渣率控制在最低水平，焊接缺陷最少、工艺控制最佳）等要领来包管焊料质量。

• 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用包括除去焊接外貌的氧化物、避免焊接时焊料和焊接外貌再氧化、降低焊料的外貌张力、有助于热量转达到焊接区。现在，波峰焊接所接纳的多为免洗濯助焊剂。选择助焊剂时要求熔点比焊料低、浸润扩散速率比熔化焊料快、粘度和比重比焊料小、在常温下贮存稳固。若是助焊剂泛起活性差等问题，需要替换焊剂或调解适当的比例。另外，助焊剂的涂敷量也要控制好，涂敷量过多可能导致板面脏污等问题，过少可能造成润湿不良等情形。

• 助焊剂：

• 焊料：

• 装备维护与清洁：

• 坚持波峰焊机的优异状态，例如电磁泵波峰焊机的波峰喷口若是被氧化物梗塞时，会使波峰泛起锯齿形，容易造成漏焊、虚焊等问题，以是要按期整理波峰喷嘴。传送带爪若是太脏也可能造成板面脏污等不良情形，需要按期清洁。同时，天天竣事事情时应整理焊料残渣，避免残渣过多影响焊接质量。

波峰焊接不良案例剖析

案例一：PCBA波峰焊接历程中泛起吹孔、焊料不饱满及虚焊案例

• 征象形貌：某系统产品PCBA，在波峰焊接历程中多个元器件孔泛起吹孔、焊料不饱满及虚焊等缺陷。

• 问题定位：经剖析，扫除了波峰焊接参数导致的影响，确以为PCB来料问题。对吹孔部位的切片视察，发明焊接不良区域的焊点外貌灼烁，除有吹孔外，焊料对焊盘润湿优异。进一步对有问题的PCBA吹孔处做切片剖析，审查孔壁铜镀层的厚度和孔壁镀层外貌的粗糙度。

• 机理剖析：

• 对不良PTH孔壁镀铜厚度（要求≥20μm）测试，效果在工艺要求规模内；对不良PTH孔壁粗糙度（要求≤25.4μm）测试，也在工艺要求规模内。

• 该板虚焊的插件孔的制品孔径要求为0.4±0.08mm，实测制品孔径为0.45mm，偏上限；丈量元器件引脚的直径为0.1mm，元器件引脚只占插件孔径的22%；而业界一样平常控制元器件引脚直径应占插件孔径的30% - 50%，其焊料爬升条件最理想，该PCB插件孔的制品孔径偏大，导致孔壁与元器件引脚之间的逍遥较大，焊料爬升较难题，从而造成焊料缺乏。

• 视察切片发明气孔从孔壁处吹出，由于PCB受潮有残留的水汽在孔内，并且因元器件孔径与孔壁的逍遥大而焊接时间只有3 - 5s，在孔内的气泡不可实时散发出或残留的气泡吹出造成焊料不饱满的征象。因装备缘故原由导致PCB厚板药水交流难题，除胶不净使树脂上吸附钯效果欠好，会有局部朴陋，从而导致PTH孔壁铜层局部区域缺失形成朴陋；沉铜缸HCH0含量偏低，导致整个铜缸的活性降低，沉积速率下降，引起PCB背光不良；未按工艺要求操作，没有隔齿插架，造成背光不良；PCB受潮，残留在孔内的气泡不可实时散发出或形成的气泡吹出造成焊料不饱满。

• 此款PCB为6月24日l#线生产，PCB的厚度为2.4mm，纵横为6.58，工艺文件要求沉铜时接纳隔齿插架或两次沉铜方法生产，但现实只举行了一次沉铜并未隔齿插架，违反工艺文件要求。

• 生产当日坏机纪录发明上午8:30活化缸振动装置已坏，除胶缸振动装置松动，造成PCB的PTH孔中钯吸附不良，在沉铜时因孔中局部缺钯而形成朴陋。

• 生产当日药水化验纪录，早上9:00时HCH0只有4.5g/l（要求为8g/l），上午11:00时HCH0只有5.64g/l，HCH0含量过低会影响背光，并且未对缺乏格药水所生产的板举行追踪。

• 生产当日背光纪录，1#线背光按正常流程举行（2h做一次背光），对出问题的PCB板工艺要求隔齿插架并检查背光，而生产时此板未做背光。

• PTH生产相关问题：

• 孔壁相关剖析：

• 解决步伐：

• 插件孔钻孔时的孔径赔偿由原来的0.15mm改为0.10mm，以改善因孔大而元器件引脚小使间隙过大所带来的负面影响。

• 为避免PCB受潮，应在140℃下烘烤2h，每叠不凌驾40pcs。

• 客栈存放区域应举行温度、湿度管控，要求温度≤30℃，湿度≤75%。出货前检查湿度指示卡有无变色至20%以上（PCB受潮）。

案例二：波峰焊LED灯一脚透锡，一脚不透锡案例

• 征象形貌：波峰焊LED灯泛起一脚透锡，一脚不透锡的情形。

• 剖析手段：运用金相切片剖析的手段，研究焊接工艺历程和问题缘故原由。

• 可能缘故原由推测：

• 引脚与焊盘的可焊性差别，可能其中一个引脚外貌保存稍微氧化或者污染，影响了焊料的润湿和爬升。

• PCB设计方面，如引脚对应的焊盘在热传导或者焊料流动路径上保存差别，例如其中一个焊盘周围有阻碍焊料流动的线路结构或者阻焊层设计不对理。

• 焊接历程中，波峰的不匀称性，可能导致两个引脚接触到的焊料波的状态差别，例如波峰高度、温度或者流速在两个引脚位置保存差别。

案例三：由PCB变形导致的波峰焊接不良

• 征象形貌：在大尺寸PCB的波峰焊接中，泛起焊接不良情形，如部分区域漏焊、虚焊等。

• 缘故原由剖析：

• 大尺寸PCB由于重量大或者元器件安排不匀称造成重量不平衡，从而导致PCB变形（翘曲）。当PCB翘曲度凌驾一定规模（一样平常要求小于0.5 - 1.0%）时，会使PCB翘起位置与波峰焊接触不良，影响焊料与焊盘、引脚的充分接触，进而导致焊接不良。

• 解决步伐：

• 在PCB设计时只管使元器件漫衍匀称，在大尺寸PCB中心设计工艺边以增强其平整度。若是已经泛起变形，可以接纳一些物理要领举行校正，如使用夹具牢靠或者举行加热整形等，使翘曲度抵达波峰焊接的要求规模。

波峰焊接质量提升要领

一、焊接前的质量控制

（一）PCB板质量控制

• 设计优化：

• 在设计插件元件焊盘时，要确？拙队朐引线的配合间隙合适，一样平常叼径比引线宽0.05 - 0.2mm，焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，焊接条件较为理想。关于贴片元件焊盘，应思量其结构偏向，只管让端或引脚正对着锡流的偏向，以镌汰虚焊和漏焊。同时，阻止在波峰焊接面安排不适合波峰焊的细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件，还要注重元件排列顺序，较小的元件不应排在较大元件后，避免较大元件故障锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

• 合理设计PCB板的结构，关于大尺寸PCB，要注重元器件漫衍匀称，阻止因重量不平衡导致PCB变形？梢栽诖蟪叽鏟CB中心设计工艺边，提高PCB的平整度和稳固性，有助于波峰焊接时与焊料波的优异接触，包管焊接质量。

• 平整度控制：

• 波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一样平常要求翘曲度要小于0.5mm，若是大于0.5mm要做平整处置惩罚。尤其是厚度较。ㄈ1.5mm左右）的印制板，其翘曲度要求更严酷，不然无法包管焊接质量。关于已经变形的PCB，可以接纳物理要领如夹具牢靠、加热整形等方法举行校正，使其抵达波峰焊接的要求。

• 清洁与生涯：

• 在焊接

波峰焊过炉治具洗濯剂W4000H先容：

波峰焊过炉治具洗濯剂W4000H是一款新型的水基洗濯剂，接纳尊龙凯时科技专利手艺研发，用于洗濯焊接治具、夹具、旋风疏散器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质。该产品攻克了碱性洗濯剂对铝合金治具等敏感质料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、玻纤质料等均具有优良的质料兼容性。因其洗濯力强、质料兼容性好、不含卤素、气息小、无泡沫等优点，可同时适用于超声波、喷淋、浸泡和手工刷洗等多种洗濯工艺，且使用寿命是古板外貌活性剂型洗濯剂的3-10倍。

波峰焊过炉治具洗濯剂W4000H的产品特点：

1、适用于超声波、喷淋、浸泡和手工刷洗等多种洗濯工艺。

2、不含卤素、气息小、无泡沫，使用清静。

3、使用寿命是古板外貌活性剂型洗濯剂的3-10倍，大幅度降低了使用本钱。

4、超强的洗濯力能够完全扫除所有类型的锡膏和助焊剂残留物,且洗濯历程中不易起泡。

5、对黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合质料，铸铁、铝合金等敏感质料具清静兼容性。

6、洗濯非顽固污垢时，可将洗濯剂用DI水稀释1倍后使用，同样能抵达很好的洗濯效果。

波峰焊过炉治具洗濯剂W4000H的适用工艺：

W4000H适用于超声波洗濯工艺、喷淋洗濯工艺、手工刷洗和浸泡等洗濯方法。

波峰焊过炉治具洗濯剂W4000H的产品应用：

W4000H水基洗濯剂可洗濯焊接治具、夹具、旋风疏散器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对种种类型的助焊剂和锡膏残留都有很是好的消融性。