常用电子封装基板质料的类型

常用的电子封装基板质料主要有以下几类：

• 有机基板质料：

• CCL（覆铜板）：这是一种在电子封装中普遍应用的有机基板质料。它以有机树脂为粘结剂
  ，玻璃纤维布和无机填料为增强质料
  ，通过热压成型工艺制成。例如在一些通俗的电路板制作中
  ，CCL覆铜板能够提供基本的电气毗连和机械支持功效。在封装基板中
  ，对其玻璃纤维布的匀称性、一致性清静整性的要求比通俗PCB（印刷电路板）更高。其焦点质料包括ABF（Ajinomoto Build - up Film）树脂、BT（双马来酰亚胺三嗪）树脂和MIS基板等
  ，其中ABF树脂和BT树脂占有了70%以上的份额。ABF树脂具有可接受激光加工和直接镀铜的外貌
  ，能形成更细腻的电路图形
  ，还具有低的热膨胀系数、抗剥离性能强、低介电常数和低介质消耗角正切值等优点
  ，适用于高频电路
  ，是实现高密度间距、高绝缘性能、高耐用性的较好选择
  ，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能运算芯片；BT树脂主要用于存储芯片、MEMS芯片、射频芯片与LED芯片
  ，不过其主要供应商为日本三菱瓦斯化学
  ，出货量占全球90%以上
  ，日立化成与韩国斗山仅小批量供货
  ，且新企业进入市场难度较大
  ，由于保存较高的手艺、原质料、客户壁垒
  ，只管其专利限期已过。

• 铜箔：也是有机封装基板质料的一部分
  ，封装基板用的低轮廓铜箔要求铜箔抗剥离强度强、厚度匀称、低外貌粗糙度、光面抗氧化涂层及微细线路刻蚀性好。在封装基板工业链中
  ，铜箔是主要的组成部分
  ，随着手艺生长
  ，封装基板用铜箔主要为HVLP（极低轮廓）铜箔
  ，光刻胶也从通俗PCB用光刻胶升级为高感光线路干膜光刻胶
  ，以顺应更高的性能要求。

• 陶瓷基板质料：常用的陶瓷基片质料包括氧化铝（Al?O?）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si?N?）、氧化铍（BeO）等。陶瓷基板具有多种优势
  ，例如氧化铝基片纯度一样平常为96%以上（纯度越高
  ，性能越好
  ，但本钱也高）；氮化铝的最大特点是热膨胀系数（CTE）与半导体硅（Si）相当
  ，且热导率高
  ，但本钱很高。陶瓷基板的耐热性好、布线较易且尺寸稳固
  ，已成为大功率电力电子电路结构手艺和互连手艺的基础质料
  ，在需要遭受较高温度、对散热和尺寸稳固性要求较高的电子封装场景中有普遍应用
  ，如一些高端的功率电子器件封装。

• 
  

• 金属及金属基复合质料基板：这类质料在电子封装中也有应用
  ，不过相比有机基板和陶瓷基板
  ，可能在某些特定性能上有所差别。金属基板具有较好的导热性等特点
  ，在一些对散热要求较高的电子装备封装中会被思量使用。

• 挠性基板质料：常见的挠性基板质料有PI（聚酰亚胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。挠性基板的特点是薄且柔性较高
  ，能够弯曲和折叠
  ，但也保存一些弱点
  ，例如翘曲问题严重、加工历程较量重大难、热膨胀系数CTE与其他质料（例如阻焊层）保存较大差别。在一些对基板柔韧性有要求的电子装备封装
  ，如可衣着装备等场景中会使用到挠性基板。

别的
，凭证绝缘层质料还可分为有机封装基板、无机封装基板和复合基板。有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机质料制成
，介电常数较低且易加工
，适用于导热性要求不高的高频信号传输；无机基板包括陶瓷基板和金属基板；复合基板则是凭证差别需求的特征来复合差别有机、无机质料。凭证基板的增强质料差别
，可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊质料基（陶瓷、金属芯基等）五大类；若按板所接纳的树脂胶黏剂差别举行分类
，常见的有纸基CCI等。

先进芯片封装洗濯先容

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·         水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

·         这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

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