一、电路板焊接用的锡膏种类

锡膏作为在外貌贴装手艺（SMT）中使用的一种焊接质料
，主要由微细的锡粉和助焊剂组成。凭证差别的分类标准
，锡膏可以分为以下几类：

• 按环保标准分类：

• 
  

• 有铅锡膏：含有金属铅因素。虽然有铅锡膏属于不环保产品
  ，对情形会造成污染且危及人体康健
  ，但在SMT贴片中它的焊接效果好
  ，并且使用本钱较量低廉
  ，因而受到许多海内厂商的青睐。

• 无铅锡膏：并非绝对不含金属铅
  ，只是其含量极其细小可以忽略不计。这种焊锡产品价钱高
  ，但对情形友好
  ，对人体没有任何危害性
  ，是属于环保的焊接质料。

• 凭证焊接温度分类：

• 低温锡膏：常用的低温锡膏主要由金属锡铋两种合金精制而成
  ，其熔点是138°C。当SMT贴片中电子元器件或者电路板没步伐遭受回流焊峰值温度200°C以上的岑岭时
  ，必需先用这种熔点较量低的锡膏举行SMT贴片
  ，可
  
  ；げ豢稍馐芨呶禄亓骱负附拥牡缱釉骷与电路板
  ，一样平常使用在LED硬板的贴片工艺等。

• 中温锡膏：常用的中温无铅锡膏由金属锡银铋三种金属合金所制成
  ，一样平常的中温锡膏熔点在170摄氏度左右。有些中温锡膏包括有铅类的Sn63Pb37锡膏、无铅SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu为基础上优化可靠性的高可靠性中温焊料。这种锡膏拥有很好的粘附性
  ，印刷性能极好
  ，焊接效果好
  ，焊点饱满光泽
  ，适用于一样平常电子元件的焊接
  ，适用于大大都的制造。

• 高温锡膏：通常是指由金属锡银铜三种金属合金所制成的锡膏
  ，是常用的无铅锡膏。这种锡膏的温度一样平常在217°C以上
  ，其SMT回流焊峰值温度曲线较量高
  ，焊接效果也很好。适用于高温焊接元件与PCB
  ，如在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对较量高
  ，不易脱焊裂开。

• 凭证上锡方法分类：

• 点胶锡膏：适用于特定的上锡需求
  ，在一些对锡膏量和位置精度要求较高的情形下使用。

• 印刷锡膏：这是较为常见的一种
  ，通过印刷工艺将锡膏涂覆在电路板上
  ，适用于大规模生产
  ，能够知足较高的生产效率和精度要求。

• 凭证包装方法分类：

• 罐装锡膏：古板的包装方法
  ，具有一定的容量
  ，适合差别规模的生产使用。

• 针筒锡膏：便于准确控制锡膏的挤出量
  ，常用于一些细密焊接或小批量、多品种的生产场景。

• 凭证卤素含量分类：

• 有卤锡膏：含有卤素因素。

• 无卤锡膏：不含卤素因素
  ，在一些对卤素敏感的电子装备（如某些高端电子产品、绿色环保产品）的制造中会使用。

• 按合金焊料粉的颗粒巨细分类：可分为3号、4号、5号、6号、7号、8号粉等差别种类的锡膏。其中3号与4号粉锡膏是电子厂贴片常用的型号
  ，5号以上种类的锡膏主要使用在特殊领域。电路板上面的焊盘尺寸越细密
  ，使用的锡膏种类粉号就越大。可是这种细密种类的锡膏
  ，由于金属合金锡粉的尺寸较量小
  ，不易生涯在贮存中容易被氧化。

• 按焊剂活性分类：

• 无活性（R）：除自然松香外
  ，并无其他添加催化剂。一样平常用于航天、航空电子产品的焊接。

• 中等活性（RMA）：除自然松香外
  ，加以卤素为主的催化剂
  ，助焊效果较R强。常用于军事和其他高可靠性电路组件。

• 活性（RA）：与R、RMA类同
  ，但所添加的催化剂极强
  ，故助焊效果极佳
  ，但侵蚀性也极强。通常用于消耗类电子的产品。

二、差别种类锡膏的性能区别

• 低温锡膏的性能特点：

• 熔点低：熔点为138°C
  ，在焊接历程中所需的温度较低
  ，从而镌汰了对电子元件的热攻击
  ，降低了焊接历程中的热应力
  ，有助于
  
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  ，如某些塑料、陶瓷或电池等。

• 适合特殊元件和工艺：适用于那些无法遭受高温焊接的元件或PCB
  ，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。常用于LED硬板的贴片工艺
  ，由于LED等元件可能对高温较量敏感
  ，低温锡膏可以阻止高温对其造成损害。

• 优异的印刷性：具有优良的印刷性
  ，能够消除印刷历程中的遗漏凹陷和结块征象。在印刷历程中可以较好地填充钢网上的开孔
  ，并且脱模性能较好
  ，能够确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量。

• 润湿性较好：能够使焊点灼烁匀称饱满
  ，并且在回焊时不会爆发无锡珠和锡桥。同时
  ，低温锡膏的恒久粘贴寿命长
  ，钢网印刷寿命也较长
  ，适合较宽的工艺制程和快速印刷。

• 因素特点及影响：低温锡膏中的铋因素会使焊接后的牢靠度相对较差
  ，不过其合金因素也使其具有很高的焊接能力
  ，并且完全切合RoHS标准。

• 中温锡膏的性能特点：

• 适中的熔点：熔点一样平常在170°C左右
  ，介于低温顺高温锡膏之间
  ，这个熔点使其适用于大大都标准的电子元件和PCB的焊接
  ，是较为通用的一种锡膏。

• 优异的粘附性和印刷性能：拥有很好的粘附性
  ，印刷性能极好
  ，能够在印刷历程中准确地将锡膏涂覆在焊盘上
  ，并且在贴片历程中能够较好地牢靠元件
  ，避免元件偏移。

• 焊接效果好：焊接效果好
  ，焊点饱满有光泽。在中温条件下能够实现较好的焊接毗连
  ，包管焊点的电气性能和机械性能。例如在一些消耗类电子产品、通讯装备等的电路板焊接中体现优异。

• 适用规模广：适用于一样平常的电子元件的焊接
  ，适用于大大都的制造场景
  ，无论是在大规模生产照旧小批量生产中都能施展较好的作用。

• 高温锡膏的性能特点：

• 高熔点：熔点通常在217°C以上
  ，高温锡膏一样平常由锡、银、铜等金属元素组成。这种高熔点使得它适用于高温焊接元件与PCB
  ，在一些对焊点可靠性要求较高的场合
  ，如汽车电子、航天和军事装备等高温情形下事情的装备器件的焊接中应用较多。

• 印刷和操作性能好：印刷转动性及下锡性好
  ，对低至0.3mm间距焊盘也能完成准确的印刷。在一连印刷时
  ，其粘性转变极小
  ，钢网上的可操作寿命长
  ，凌驾8小时仍不会变干
  ，仍坚持优异的印刷效果。锡膏印刷后数小时仍坚持原来的形状、无坍塌
  ，贴片元件不会爆发偏移。

• 焊接性能佳：具有极佳的焊接性能
  ，可在差别部位体现出适当的润湿性
  ，可顺应差别层次焊接装备的要求
  ，无需在充氮情形下完成焊接
  ，在较宽的回流焊炉温规模内仍可体现出优异的焊接性能。焊接后残留物少少
  ，无色且具有较高的绝缘阻抗
  ，不会侵蚀PCB板
  ，可抵达免洗濯的要求
  ，并且具有较佳的ICT测试性能
  ，不会爆发误判。

• 机械强度高：高温锡膏的合金因素决议了它具有较高的机械强度
  ，焊接后的焊点牢靠可靠
  ，不易脱焊裂开
  ，在一些对焊点机械性能要求较高的应用场景中具有优势
  ，例如在需要遭受较大机械应力的电路板上的焊接。

三、锡膏因素对焊接效果的影响

• 锡粉因素的影响：

• 低温锡膏中的铋：低温锡膏中的铋元素使得锡膏熔点降低
  ，知足对温度敏感元件的焊接需求。但铋是一种较脆的因素
  ，会导致焊接后的牢靠度相对欠好
  ，不过它也使低温锡膏具有适合不耐温的PCB或元件的焊接工艺、降低板面工艺对焊接装备要求、粘性适中、焊点灼烁饱满等特点。

• 中温锡膏中的银和铋：中温锡膏中的银元素有助于提高焊点的导电性和焊接强度
  ，铋元素则对熔点和焊接性能有一定的影响。这些元素的组合使得中温锡膏在一样平常电子元件焊接中能够抵达较好的平衡
  ，既包管了一定的焊接强度
  ，又能顺应较为普遍的焊接条件。

• 高温锡膏中的银和铜：高温锡膏中的银和铜元素有助于提高锡膏的熔点和机械强度。银具有优异的导电性和抗氧化性
  ，铜可以提高锡膏的热稳固性和机械性能。锡银铜合金（SAC）制成的高温锡膏在高温情形下能够坚持优异的焊接性能
  ，焊点牢靠可靠
  ，不易脱焊裂开
  ，适用于高温焊接元件与PCB的焊接。

• 锡的主导作用：锡是锡膏中的主要焊接因素
  ，具有优异的导电性和导热性
  ，这是确保焊接质量的基础。它能够在熔化后填充在焊接部位
  ，形成电气毗连和机械毗连。然而
  ，锡自己并不具有很强的机械性能
  ，以是在一些对焊点机械强度要求较高的情形下
  ，需要添加其他元向来改善。

• 其他合金元素的影响：

• 助焊剂因素的影响：

• 改善润湿性：助焊剂中的活性因素可以提高焊锡合金的润湿性
  ，使其更容易在焊接点上扩睁开
  ，与焊接外貌充分接触
  ，从而获得更好的焊接接触和毗连。例如
  ，在焊接历程中
  ，助焊剂能够使锡膏更好地附着在焊盘和元件引脚上
  ，确保焊接的完整性。

• 去氧化作用：助焊剂可以在焊接历程中去除焊接外貌的氧化物
  ，确保焊接界面的金属部分能够充分接触
  ，从而提高焊接质量和可靠性。由于金属外貌在空气中容易氧化形成氧化层
  ，这会阻碍焊接历程中金属之间的优异连系
  ，助焊剂能够去除这些氧化层
  ，使得锡与被焊接的金属外貌直接接触
  ，提高焊接效果。

• 降低焊接温度：活性助焊剂可以降低焊接温度
  ，使焊锡在较低的温度下抵达液态
  ，镌汰对焊接组件和基板的热影响
  ，有助于阻止热损伤。这关于一些对温度敏感的元件或者在需要控制热输入的焊接工艺中很是主要
  ，好比在焊接塑料封装的电子元件或者多层电路板时
  ，降低焊接温度可以镌汰对元件和电路板的损害。

• 镌汰焊接缺陷：助焊剂有助于镌汰焊接缺陷
  ，如冷焊、焊接虚焊、焊接锡丝等问题
  ，提高焊接的可靠性和一致性。通过改善润湿性、去除氧化层等作用
  ，助焊剂能够使焊接历程越发稳固
  ，镌汰因焊接不良导致的种种问题
  ，包管焊点的质量和稳固性。

• 增进流动性：助焊剂有助于焊锡的流动
  ，使其更匀称地漫衍在焊接点上
  ，镌汰焊接不良
  ，提高焊点的可靠性。在焊接历程中
  ，优异的流动性可以使锡膏在熔化后更好地填充焊盘和引脚之间的间隙
  ，形成匀称的焊点
  ，阻止泛起局部锡量缺乏或者过多的情形。

• 其他添加剂因素的影响：

• 溶剂因素：溶剂用于调解锡膏的黏度和流动性。合适的溶剂选择和含量可以影响锡膏的涂敷性能、挥发性和焊接后的残留物。若是溶剂挥发性过快
  ，可能导致锡膏在印刷历程中干枯
  ，影响印刷质量
  
  ；若是挥发性过慢
  ，可能在焊接后留下过多的残留物。别的
  ，溶剂的种类和性子也会影响锡膏的稳固性和生涯限期。

• 外貌活性剂和触变剂：外貌活性剂可以降低锡膏与钢网、焊盘之间的外貌张力
  ，提高锡膏的脱模性能和印刷性
  ，确保锡膏能够顺遂地从钢网转移到焊盘上。触变剂则可以调理锡膏的黏度随剪切力的转变特征
  ，使锡膏在印刷时具有合适的流动性
  ，而在静止时又能坚持一定的形状
  ，避免锡膏在印刷后泛起坍塌征象
  ，包管焊点之间的绝缘性。

PCBA电路板/线路板洗濯剂W3000先容

电路板/线路板洗濯剂W3000 是针对 PCBA 焊后洗濯开发的一款碱性水基洗濯剂
，是一款环保洗板水。能够快速有用的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋洗濯工艺。该产品接纳我公司专利手艺研发
，洗濯力强
，气息清淡
，不含卤素
，无闪点。温顺的配方使其对敏感金属合金具有优异的质料兼容性
，是一款理想的环保型水基洗濯剂。

电路板/线路板洗濯剂W3000的产品特点：

1、洗濯负载能力高
，可过滤性好
，具有超长的使用寿命
，维护本钱低。

2、能够有用扫除元器件底部细小间隙中的残留物
，洗濯之后焊点坚持灼烁。

3、配方温顺
，特殊适用于较长接触时间的洗濯应用。对 PCBA 上种种零器件无影响
，质料兼容性好。

4、不含卤素
，无闪点
，使用清静
，不需要特另外防爆步伐。

5、无泡沫
，适适用在喷淋洗濯工艺中。

6、不含固态物质
，被洗濯件和洗濯装备上无残留
，无发白征象。

电路板/线路板洗濯剂W3000的适用工艺：

W3000环保洗板水适用在超声波洗濯工艺和喷淋洗濯工艺中。

电路板/线路板洗濯剂W3000产品应用：

W3000环保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的消融性。

超声波洗濯工艺：

W3000用在超声波洗濯工艺中
，可批量洗濯结构重大的电子组装件
，关于底座低间隙的助焊剂残留物也能抵达很好的洗濯效果。在超声波洗濯工艺中
，将待洗濯件浸没在洗濯槽中
，使用超声波在洗濯剂中的空化作用、加速率作用及直进流作用
，和洗濯剂对污垢的超强消融性相连系
，使污垢层被消融、疏散、乳化
，或剥离而抵达洗濯目的。