板级封装（Panel Level Packaging, PLP）是一种基于大尺寸基板（如510mm×515mm或600mm×600mm面板）的先进封装手艺，通过高密度布线、芯片重构和模塑工艺实现系统集成
。其焦点工艺流程和特点如下：

一、板级封装工艺流程

1.  芯片重构与贴装

   
   

• 基板准备：在电路板外貌预置凹陷的焊盘（第一焊垫），作为后续互连的基础
  。

• 芯片贴装：将切割后的裸片（Die）或元件通过键合层牢靠于基板，确保焊盘对齐
  。贴装方法包括面朝上（Face Up）或面朝下（Face Down）
  。

• 键合工艺：使用可光刻键合质料、芯片粘结膜（DAF）或聚合物质料举行牢靠，避开焊盘区域以形成逍遥
  。

2. 互连结构形成

• 电镀铜柱/凸块：通过光刻、溅射金属膜（如铜、钛）和电镀工艺，在焊盘逍遥中形成导电凸块，实现芯片与基板的笔直互连
  。

• 再漫衍层（RDL）：接纳涂布、曝光、显影、电镀和刻蚀工艺制作高密度布线层，扩展I/O端口并优化信号路径
  。

3. 模塑与封装

• 环氧树脂塑封：使用环氧模塑料（EMC）对芯片和基板举行整体包封，；つ诓拷峁共⒃銮炕登慷
  。

• 研磨与开孔：研磨去除多余质料，露出铜柱或凸块，后续通过光刻去除钝化层，形成外部引脚或锡球焊接区域
  。

4. 后段处置惩罚与测试

• 植球与外引脚处置惩罚：在RDL层接触点莳植锡球或形成凸块下金属层（UBM），完成外部电气毗连
  。

• 切割与检测：将大面板切割为自力封装体，并举行电性能测试和可靠性验证
  。

二、板级封装的焦点特点

1. 结构优势

• 三维集成：支持芯片埋入基板内部（如埋入式封装）或堆叠，缩短互连路径，镌汰寄生效应，提升高频信号质量
  。

• 高密度布线：RDL层线宽可达10μm以下，支持多芯片异构集成，适用于重大模组（如射粕习端、电源治理
  ？椋
  。

2. 性能优势

• 散热优化：通过环氧树脂和金属涂层（如铜/不锈钢）实现高效热治理，降低芯片事情温度
  。

• 电磁屏障：接纳溅射或电镀工艺形成金属屏障层，镌汰信号滋扰，适用于射频和传感器芯片
  。

3. 本钱与效率优势

• 质料使用率高：矩形面板相比圆形晶圆镌汰边沿铺张（晶圆级封装使用率约64%，板级可达93%）
  。

• 规模效应显著：单次封装可处置惩罚数千颗芯片，本钱比晶圆级封装降低约66%
  。

4. 应用场景

• 中低端市
  。喝绻β蔍C、射频
  ？椤MIC等，逐步向高端领域（如HBM、AI芯片）扩展
  。

• 车规级芯片：新能源汽车中77%的半导体价值可通过扇出型板级封装实现，知足高可靠性和本钱需求
  。

三、生长趋势

• 手艺升级：向10μm以下线宽、3D堆叠和混淆埋入（芯片+无源元件）偏向生长
  。

• 工业链协同：面板厂通过刷新装备切入板级封装市场，加速工业化历程
  。

• 国产化加速：海内企业（如奕成科技、华润微）已实现量产，推动装备（如曝光机、研磨机）国产替换
  。

如需进一步相识详细工艺参数或应用案例，可参考等泉源
。