助焊剂残留物影响的检测要领之铜板侵蚀测试

在电子制造历程中，助焊剂的使用是必不可少的，但助焊剂残留物过多可能带来一系列问题
。助焊剂残留物可能会导致电路板外貌污染而引发电路短路或故障，进而影响整个电路板的性能和稳固性
。助焊剂残留物可能会对电路板或焊接部件造成侵蚀或氧化
。这不但会降低部件的使用寿命，还可能导致电子元件性能下降，甚至失效
。助焊剂残留物可能导致焊接不牢靠或接触不良，从而影响整个产品的可靠性
。助焊剂残留物影响的测试要领主要包括以下四种测试要领：电化学迁徙测试、铜镜测试、铜板侵蚀试验、绝缘电阻测试
。

今天尊龙凯时科技小编给各人先容的是助焊剂残留物影响的检测要领的铜板侵蚀测试要领，希望能对您有所资助！

助焊剂残留物影响的铜板侵蚀试验要领：

一、测试目的

将焊剂置于高温高湿情形中举行测试，通过视察铜板外貌是否泛起侵蚀征象，判断焊剂对铜板的侵蚀性
。

二、测试仪器

异丙醇、加热板、铜片、烘箱、显微镜、去离子水、恒温恒湿箱
。

三、测试要领

1、从GB2040划定的二号铜板（牌号为T2）剪取平整试片，去油后用500#细砂纸去除外貌氧化膜并用抛光膏抛光，再使用无水乙醇洗濯试片并充分干燥
。将处置惩罚好的试片放在温度为150±2℃的烘箱中氧化1小时，所有试片应放在烘箱的统一高度上
。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用
。

2、取已制备好的铜片，巨细规格51×51mm，中央用钢球压制出深度为3.2mm的凹痕，将试样置于其中，在235±5℃的锡炉上坚持5±1秒钟使其融化
。

3、将制备好的试样凭证指定的测试标准中划定的测试时上举行试验：

①、凭证GB9491-2002标准，将制备的试样4个样品中的3个置于40±2℃、93±2%RH的情形中，举行7天或14天的情形试验，另外1个样品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作比照试验
。 

②、凭证JIS-Z-3197-99标准，将制备的试样4个样品中的3个置于40±2℃、93±2%RH的情形中，举行72H或96H的情形试验，另外1个样品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作比照试验
。 

③、凭证PC-TM-650 2.6.15标准，将制备的试样3个样品先在试验前照相，然后将这3个置于40±2℃、93±2%RH的情形中，举行10天的情形试验
。试验完成后取出，与之前的照片作比照是否有侵蚀情形
。 

四、判断标准

1、GB9491-2002、JIS Z 3283-2001两项标准要求试样与比对板比照，应无显着侵蚀征象
；

2、PC-TM-650 2.6.15标准对测试条件举行了分级标识——

L：铜板无显着侵蚀
；

M：铜板有稍微侵蚀
；

H：铜板有严重侵蚀征象
。

以上是关于助焊剂残留物影响检测要领之铜板侵蚀的相关知识先容了，希望能对您有所资助！

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