功率
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，详细流程及手艺特点如下：

一、古板封装工艺流程

1. 前道工序

• 晶圆减薄与切割：通过机械或化学要领将硅片减薄至50-150μm
  ，再用划片机切割成单个芯片
  。

• 装片（Die Attach）：将芯片粘接到引线框架或DBC基板上
  ，使用银胶、导电胶或焊膏
  ，需控制粘结层厚度以降低热阻
  。

• 键合（Wire Bonding）：用金线或铝线毗连芯片电极与引线框架
  ，古板工艺接纳超声波焊接
  ，寄生电感较大
  。

2. 后道工序

• 塑封（Molding）：用环氧树脂或液态硅胶包封芯片
  ，
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  。

• 电镀与切筋：对引线框架举行镀锡处置惩罚（防氧化）
  ，再切割塑封体并整形引脚
  。

• 测试与老化：通过崎岖温循环、功率循环测试筛选出高可靠性产品
  。

二、先进封装工艺手艺

1. 烧结银互连手艺

• 用银膏填充芯片与基板间误差
  ，高温烧结形成低电阻、高导热的毗连
  ，适用于高功率密度
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  。

2. 双面散热手艺

• 在芯片上下外貌设置散热路径（如DBC基板+金属底板）
  ，连系烧结银互连
  ，降低结温30%以上
  。

3. 无引线互连（Wireless Interconnection）

• 接纳铜导线直接焊接（如DLB结构）或压焊（如SKiN结构）
  ，镌汰寄生电感
  ，提升高频性能
  。

4. 3D/2.5D封装

• 3D封装：通过金属凸块或紧压工艺笔直堆叠芯片
  ，厚度<5mm
  ，适用于高集成度
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  。

• 2.5D封装：使用LTCC转接板实现多芯片并联
  ，优化电流漫衍
  。

三、特殊工艺优化

1. 液冷散热

• 在
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  ，通过冷却液带走热量
  ，适用于高功率密度场景（如电动汽车逆变器）
  。

2. 电磁兼容（EMC）设计

• 接纳屏障层、优化结构镌汰电磁辐射
  ，或使用共模电感抑制滋扰
  。

3. 银烧结焊接

• 替换古板锡焊
  ，银烧结工艺热阻降低50%
  ，耐温达300℃
  ，提升恒久可靠性
  。

四、应用场景比照

总结

功率
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。古板工艺适合中小功率场景
，而先进工艺（如烧结银、双面散热）是高功率密度和高温情形的焦点解决计划
。未来趋势将向高集成度（如SiP）、低消耗（银烧结）和智能化（集成传感器）偏向生长
。

功率
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水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
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