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半导体的细分知识先容
半导体可以细分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器、集成化芯片五大类。
今天小编给各人科普一下半导体集成电路、分立器件、光电器件、传感器、集成化芯片的相关知识，希望能对您有所资助！
下图为半导体产品的树状图。
一、集成电路
1、逻辑芯片：算力相关的，CPU、GPU、专用芯片ASIC、FPGA。
2、存储芯片：易失性存储（随机存取器RAM、动态随机存储DRAM（主要））、非易失性存储（NOR Flash、NAND Flash）。
3、微处置惩罚器（MPU），有微控制单位（MCU）。
4、模拟芯片：信号链类、电源治理类。
二、分立器件
包括功率IC、功率二极管、三极管、双极结型晶体管BJT、结型场效应晶体管JFET、金属-氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、绝缘栅双极型晶体管IGBT、电容电阻电感。
三、光电子器件
1、光电导器件：光敏电阻、光电二极管、光电三极管、CCD、CMOS。
2、光伏打器件：光伏电池、光电检测、光电控制器件。
3、发光器件：LED、OLED、半导体激光器、mini-LED、micro-LED。
4、半导体激光器：VSCEL激光器、LiDAR激光雷达。
5、受光器件：图像传感器、红外吸收器、光电倍增管。
四、半导体传感器
包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器。
五、集成化芯片
包括系统芯片SoC、射频芯片RF、电源治理芯片PMIC。
以上是关于半导体的细分知识的相关先容了，希望能对您有所资助！
想要相识关于芯片半导体洗濯的相关内容，请会见我们的“半导体封测洗濯”专题相知趣关产品与应用 ！
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