常见的PCB印制电路板工艺制造标准（中）

PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给各人枚举了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准的中心部分内容，希望能对您有所资助！

PCB印制电路板工艺制造标准（中）：

十三、IPC-7530

批量焊接历程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中接纳州测试手段、手艺和要领，为建设最佳图形提供指导。

十四、IPC-TR-460A

印制电路板波峰焊接故障扫除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正步伐清单。

十五、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印制电路板的焊接性测试。

十六、J-STD-013

球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度手艺的应用。建设印制电路板封装历程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、质料的选择、板子的制造和组装手艺、测试要领和基于最终使用情形的可靠性期望。

十七、IPC-7095SGA

器件的设计和组装历程增补。为正在使用SGA器件或思量转到阵列封装形式这一领域的人们提供种种有用的操作信息;为SGA的检测和维修提供指导并提供关于SGA领域的可靠信息。

十八、IPC-M-I08

洗濯指导手册。包括最新版本的IPC洗濯指导，在工程师决议产品的洗濯历程和故障扫除时为他们提供资助。

十九、IPC-CH-65-B

印制电路板组装中的洗濯指南。为电子工业中现在使的和新泛起的洗濯要领提供参考，包括对种种洗濯要领的形貌和讨论，诠释了在制造和组装操作中种种质料、工艺和污染物之间的关系。

二十、IPC-SC-60A

焊接后溶剂的洗濯手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂洗濯手艺的使用，讨论了溶剂的性子，残留物以及历程控制和情形方面的问题。

二十一、IPC-9201

外貌绝缘电阻手册。包括了外貌绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试历程和测试手段，还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障扫除。

二十二、IPC-DRM-53

电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔装置和外貌贴装装配手艺的图示和照片。

二十三、IPC-M-103

外貌贴装装配手册标准。该部分包括有关外貌贴装的所有21个IPC文件。

二十四、IPC-M-I04

印制电路板组装手册标准。包括有关印制电路板组装的10个应用最普遍的文件。

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