随着电子行业无铅化要求的周全实验，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂生长到今天普遍使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留物的影响仍是各贴片厂需要关注的问题

助焊剂的应用

助焊剂通常应用在以下几个方面：

1、SMT焊膏中的助焊剂

2、波峰焊中的液体助焊剂

3、手工焊接的液体助焊剂

4、焊丝或焊条使用的助焊剂

由于助焊剂的使用量对残留有很大的影响，因此使用差别的助焊剂及使用量，会造成差别水平的残留

锡膏助焊剂的危害最小，这是由于使用钢板和印刷性能很好地控制锡膏助焊剂的使用量。因此SMT中回流焊助焊剂残留物所造成的故障较少；

而波峰焊和手工焊接中所使用的液体助焊剂则会带来较大的危害。若是使用的助焊剂没有获得很好的控制，导致助焊剂的用量过多，就会留下较多的助焊剂残留物，为潜在的化学侵蚀反应创立更有利的条件；控制手工焊接中使用的助焊剂的量也较为难题，过量的助焊剂可能会在元器件周围流动，这就要求操作工人能较为熟练地使用助焊剂

助焊剂是化学物质的酸性混淆物，用于在焊接历程中去除金属氧化物，从而实现优异的焊锡连系；蛐砟岫浴暗突钚浴焙汀案呋钚浴闭饬礁鲋讣练矫娴南喙厥跤镉兴，通常它们是用来形貌焊接后的助焊剂残留物是否具有引起清洁相关故障的危害

助焊剂残留物对PCB的影响

残留物除对PCB的外观影响外，更主要的是造乐成能失效。

1残留物对PCB的侵蚀
残留物不但会缓慢地侵蚀PCB裸露的金属区，对PCB的阻焊层也会造成一定的破损，特殊是PCBA安排或使用一段时间吸潮后，侵蚀会体现得尤为严重。

2残留物对电化学迁徙的影响
通过实验研究批注：助焊剂残留物的保存将大幅增添电迁徙的爆发气率。

3 Q&A
Q：电迁徙是什么？
A：电迁徙又称电化学迁徙。
电化学迁徙征象指的是在PCBA组装为整机使用一段时间后，特殊是在湿热情形下，若是PCB外貌有离子保存，离子会爆发定向迁徙，最后形成电流通道，进而造成绝缘性能下降。其中，若使用含银的焊料，在银侵蚀为银离子后，电迁徙更容易爆发。
Q：残留物的类型差别对PCB的影响水平及方法是否一样？
A：纷歧样。
非离子型残留物主要会引起接触电阻增大，甚至造成开路；而离子型残留物除了引起绝缘性能下降外，还会引起PCB的侵蚀，最终使整个PCB失效。