由于专业
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随着电子封装手艺逐渐向着小型化、高密度、多功效和高可靠性偏向生长 ，电子系统的功率密度随之增添 ，散热问题越来越严重。关于电子器件而言 ，通常温度每升高10°C ，器件有用寿命就降低30%~50%。因此 ，选用合适的封装质料与工艺、提高器件散热能力就成为生长电子器件的手艺瓶颈。
其中 ，基板质料的选用是要害环节 ，直接影响到器件本钱、性能与可靠性。常用的基板质料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。现在 ，陶瓷基板虽然不是处于主导职位 ，但由于其优异的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和本钱的一直降低 ，在电子封装特殊是功率电子器件中的应用越来越普遍。
陶瓷基板洗濯
在电路板基板加工历程中 ，锡膏和助焊剂会爆发残留物质 ，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等侵蚀物 ，对电子产品的事情寿命和可靠性爆发影响。因此彻底扫除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物 ，对电路板基板举行洗濯是很是有须要的。
差别类型的助焊剂残留的因素差别 ，水基洗濯剂的洗濯质料对去除焊接残留的能力也差别。在机械因素上 ，需思量运行时是否保存泡沫问题。现在大部分洗濯工艺分为超声波洗濯工艺和喷淋洗濯工艺。在喷淋洗濯工艺下 ，对泡沫的容忍度更低 ，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。
电路板基板洗濯剂在知足洗濯的条件下 ，还需思量环保问题。现在普遍适用的是RoHS 2.0 ，REACH规则 ，欧盟无卤指令HF ，索尼标准SS-00259等执律例则。在选择洗濯剂的时间注重是否知足以上执律例则要求。
推荐尊龙凯时科技的水基洗濯剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会爆发残留物质 ，有相当优异的洗濯效果。
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