8月8日至11日

，第二十四届电子封装手艺国际聚会（CEPT 2023）在新疆举行。ICEPT2023大会报告直面电子封装当下的难题和挑战

，从系统集成与平台、新质料、新工艺以及新装备给出指导性出路。

本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装手艺分会（CIE-EMPT）主理

，在石河子大学召开

，由 IEEE 电子封装学会（EPS）提供手艺支持。

聚会吸引来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究职员、企业人士会师西域新疆、齐聚一堂、共享硕果

，推动先进封装面向手艺立异、学术交流与国际相助！

开幕致辞中列位向导与嘉宾对ICEPT2023胜利召开体现庆祝！大会报告嘉宾来自IEEE EPS、石河子党政机关

，以及石河子大学、长电科技、东京大学/日本明星大学、北方华创、海光信息、加州大学、ULVAC、EVG、拉玛尔大学、中国科学院微电子研究所等着名企业、研究院所与高校的专家教授。

ICEPT 2023践行产学研深度融合的时代使命

后摩尔时代配景下

，半导体制造手艺面临挑战

，新手艺一直涌现

，先进封装在工业链中的职位愈加主要。新研发、新手艺、新质料以及新的产学研交互方法

，成为电子封装手艺尤其是先进封装工业生长

，极其主要的前进环节。作为国际上最著名的电子封装手艺聚会之一

，ICEPT聚会获得了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价

，已成为国际电子封装领域四大品牌聚会之一。

ICEPT2023首次在大美新疆举行

，寄托了各方的优美愿望

，践行了ICEPT产学研深度融合、增进电子封装手艺国际相助的时代使命。ICEPT2023为与会专家学者深入相识新疆

，熟悉新疆提供了一次优异的机缘

，为电子工装工业链融合提供一个典范的视角

，各人以此次聚会为契机

，深入钻研

，增进相助

，配合为电子封装产学研融合的生长孝顺智慧和实力。

推动先进封装面向手艺立异

，大会报告精彩纷呈

报告1：异构集成供应链半导体封装的供应链趋势、挑战和厘革

美国IEEE EPS主席 Kitty PEARSALL博士在演讲中简要回首了多年来供应链转型

，直至当今的全球电子封装名堂并通过物联网举行整合。该行业已经从全球一体化公司转向 OEM/IDM、OSAT 和代工厂。这种转变导致全球半导体封装供应链面临更多不确定性。盛行病、地缘政治和区域战略挑战对电子供应链造成的滋扰。工厂在数字化和优化其主要制造流程、使用人工智能/MI以及处置惩罚大宗数据方面面临着挑战。她还谈到了半导体封装的驱动因素以及供应链中止问题。

OEM、OSAT和代工所遵照的供应链战略-要害示例

报告2：高性能封装立异推动微系统集成厘革

长电科技CEO郑力先生在演讲中提到高性能封装承载了芯片制品制造手艺的一连立异偏向

，将重塑集成电路工业生长模式。高性能封装立异解决供电系统集成难题

，高性能2.5D/3D封装立异推动高性能盘算、多芯片微系统异质异构集成;高性能先进封装的主要特征(如芯片-封装功效融合)。新一代微系统集成设计要领论的刷新如(STCO)……

长电科技CEO 郑力 先生

结论总结中指出

，微系统集成推动集成电路立异

，延续摩尔定律；高性能先进封装是微系统集成的要害路径；高性能先进封装需要业界和学术界更广规模的手艺相助；高性能先进封装对新质料

，新工艺装备的革命性需求日益强烈。

在高性能封装领域

，长电科技近年来投入了大宗资源

，并面向高性能盘算等领域推出了Chiplet高性能封装手艺平台XDFOI?

，现在已实现稳固量产。

报告3：适用于低温三维集成的外貌活化键合

日本东京大学信用教授

，日本明星大学教授Tadatomo SUGA 在演讲中提到低温粘合的先进要领有从外貌活化及其未来展望3D集成的生长。

日本东京大学信用教授

，日本明星大学教授 Tadatomo SUGA

现在手艺用于互连和接合包括氧化物接合、阳极接合、玻璃料接合

，焊接、共晶连系、金属扩散连系

，超声波粘接、粘接等

，在这些粘合历程中需要高温古板要领的主要瓶颈。由于装备可靠性和制造产量

，尤其是在异质性由差别质料组成的一体化。外貌活性键合（SAB）要领已经吸引了越来越多的人兴趣由于其简朴的流程

，不需要用于粘合的附加质料

，以及与CMOS手艺。

回首了外貌活化低温键合的先进要领及其 3D 集成的生长。先容了一种新的室温键合要领

，可以将硅氧化物、玻璃和蓝宝石等无机质料相互键合

，也可以与聚合物薄膜键合。该要领基于外貌活化键合（SAB）

，并举行了一些修改

，包括形成铁纳米粘合层以及由特殊离子束源形成的附加硅中心层。人们发明

，这种质料的晶片可以在室温下很是牢靠地粘合

，无需任何热处置惩罚。该要领还可以应用于无需任何有机粘合剂的聚合物与聚合物的粘合。

报告4：先进封装中的金属薄膜装备及工艺挑战

北方华创PVD事业单位副总司理耿波先生分享了金属薄膜装备整体解决计划。

北方华创是半导体装备龙头

，国产替换空间辽阔。近年来在先进封装高速发动下

，公司聚焦半导体后道封装装备领域

，面临先进封装中的金属薄膜装备及工艺挑战

，推出了TSV和铜曝光工艺整体解决计划

，为海内封装厂推出了本土化的先进装备解决计划。

现在北方华创一直加速科研程序

，通过一连的手艺迭代与立异

，以一直精进的产品与效劳推动中国先进封装迈向新的时代。

报告5：先进封装国产化生长趋势及产品化挑战

海光信息总裁助理、主任工程师李成先生在演讲中表述

，基于 2.5D 及 3D 从工程到量产的快速生长

，海内相关手艺迭代加速

，在此历程中海内工艺厂使用后发的资金、人才优势可以加速手艺生长；产品公司则从市场化角度配合推动产品化的更优手艺蹊径

，可以实现后发本钱、手艺优势。

海光信息总裁助理、主任工程师 李成 先生

他还重点针对 2.5D 的差别手艺蹊径的产品化验证并举行较量。同时未来在先进封装尤其是 3D 封装下

，除了工艺挑战外

，对产品公司也提出了更高挑战

，包括产品设计、产品界说、硅后封测逻辑等

，形成系统化的解决计划才华最大化使用好先进封装的优势。

报告6：整体静电；ば杓

美国加州大学王自慧教授体现静电放电（ESD）；ひ恢笔羌傻缏罚↖C）和微电子系统（包括裸芯片和封装微芯片）中一个主要的可靠性问题。

任何片上/封装内/板上的静电放电；ざ疾豢勺柚沟鼗嵊跋煜低承阅。另一方面

，三维异构集成（HI）手艺和异构集成微系统给静电放电；ど杓拼葱碌闹卮笮。因此

，整体的静电放电；ば杓贫韵冉奈⑾低承酒凉刂饕。演讲中着重先容新兴的静电放电；ど杓铺粽

，并讨论未来芯片静电放电；さ囊恍┱雇。

报告7：面向内存盘算的异构集成制造手艺

来自日本爱发科株式会社总裁兼CEO Koukou Suu 博士分享了面向内存盘算的异构集成制造手艺。

爱发科株式会社总裁兼CEO Koukou Suu 博士

5G/6G时代的智能通讯手艺将由“云AI盘算”和“雾/边沿AI盘算”构建

，从而实现准确匹配和低延迟（<1ms）通讯。物联网/物联网智能系统是通过自力的自激活微机电系统/传感器等智能功效实现的。这些将在未来带来一个周全的“智能社会”。另一方面

，只管摩尔定律正在放缓

，但对人工智能性能的要求正在迅速提高。异构集成作为一种先进的封装手艺

，是实现高性强人工智能芯片的解决计划之一。

“近内存”和“内存盘算”是模拟人工智能的要害手艺。这些新架构和新盘算不但是异构集成的须要条件

，也是非易失性内存的须要条件。ULVAC一直在一直开发非易失性存储器（PCRAM、ReRAM、FeRAM）和异构集成（2.nD、3D、FO-WLP/PLP、高密度有机中介层和TSV）的制造手艺。

报告8：用于下一代先进互连手艺的混淆键合

来自奥地利EVG公司BD司理 Anton Alexeev 博士先容了用于下一代先进互连手艺的混淆键合手艺。

奥地利EVG公司BD司理 Anton Alexeev 博士

晶圆对晶圆混淆键合在已往十年获得极大关注

，由于它在晶圆级互连制造方面具有主要优势。裸片到晶圆的工艺流程作为一种替换工艺获得开发。这种要领是建设在已知及格芯片原则基础上的：在晶圆制造之后

，裸片将举行切割

，通过质量标准的裸片被用于在晶圆上键合。这样

，由于单个晶圆的良率损失而导致的键合良率损失将降到最低。

演讲中对两种类型的混淆键合举行概述

，将先容两种类型的裸片到晶圆的工艺流程

，将回首该手艺的主要规格和一些主要挑战对工艺效果的影响

，将强调接纳新计量和视察要领的主要性。

报告9：CPO的今生、宿世及未来

张源女士是板级和封装工程领域的资深讲师。演讲中提要先容对CPO/NPO/LPO的明确

，剖析其价值及潜在应用场景。

张源 女士  专家级讲师

她叙述了行业主流企业CPO的研究历程及趋势

，剖解其中的要害手艺。剖析说明光电合封的工业链挑战

，以及标准状态。

随着数据需求量的一直增添

，需要处置惩罚器、交流等焦点芯片的性能一直提升

，而半导体纳米工艺的程序渐缓

，使得封装功耗、物理尺寸、IO速率一直挑战工程极限。相对电互连

，光互连自己具备大带宽、长距传输等优势

，而硅光的工业化

，越发推动了“光进铜退”的演进

，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热门。

报告10：从电迁徙到热迁徙：封装设计规则的基础改变

美国拉玛尔大学教授樊学军博士先容了本课题的主要内容。随着高性能半导体的需求一直增添

，接纳 3D 单片和 2.5D/3D 先进封装手艺的异构集成能够显著提高系统性能。因此

，电迁徙（EM）诱发的微凸块和再漫衍线（RDL）失效已经成为人们关注的焦点。

美国拉玛尔大学教授 樊学军 博士

别的

，焦耳加热诱发的热迁徙（TM）与电迁徙相连系

，正在成为微/纳米电子未来的一大潜在危害。在这次演讲中

，我将在全耦合建模的基础上

，先容由电迁徙（EM）所致失效的设计规则和加速测试的一些一样平常准则。多年来

，现有的 EM 理论只能部分展望或诠释实验中的重大征象。最近

，我们在耦合理论的框架下梳理出许多不准确的模子和假设。

思量到多标准效应

，我们用分子动力学模拟确定了要害的微观参数

，进而建设了一个完整、自洽的电迁徙多物理场耦合模子。为验证模子

，我们进一步举行了周全的 EM 测试

，并网络了一致的测试数据。理论和数值效果完全再现了实验中的种种征象

，包括热迁徙的影响。随后

，我们接纳经由验证的理论为设计规则和加速因子提供了新视角

，以避免 EM 诱发的失效。

报告11：面向芯粒集成的先进封装手艺

中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东博士连系现在集成电路行业生长趋势与Chiplet芯粒集成手艺的需求

，深入探讨了先进封装手艺现在的生长状态、要害手艺难点与下一阶段的生长蹊径

，并对Chiplet手艺在中国的生长做进一步展望。Chiplet芯粒集成手艺包括先进封装手艺（MCM、Interposer、TSV等）

，元器件与接口手艺（IP、功效、接口、协议等）和新生态（可信芯片、新EDA、新开发方法等）以及配套的供电与散热系统等几个方面。

通过芯粒集成手艺

，Chiplet 能实现“系统集成

，增添功效密度

，降低本钱”的效果

，解决了芯片存储墙、面积墙、功率墙、功效墙等一系列问题

，加之转达电路与器件的立异手艺

，可进一步提高电子产品价值

，增进工业效益与规模提升。现在芯粒手艺的支持领域也很是辽阔

，包括新一代移动通讯、高性能盘算、自动驾驶以及物联网等。

陪同着第24届电子封装手艺国际聚会（ICEPT2023）大会报告的竣事

，ICEPT 2023圆满落幕。随着一批重大战略性基础设施工程的加速推进

，我们希望能够在新一轮的高质量生长历程中

，突破美西方的垄断

，一直地实现质料、封装手艺各个方面的突破

，以至于我们能够为国家的电子信息手艺的生长

，能够做出我们新疆、做出我们八师、兵团的孝顺。ICEPT专家学者企业家以此次聚会为契机

，紧盯“卡脖子”手艺

，深入地交流钻研

，形成一批有分量的效果

，为建设科技强国孝顺实力。

信息泉源：未来半导体