倒装芯片手艺
，也被称为FC封装手艺
，是一种先进的集成电路封装手艺。在古板封装手艺中
，芯片被封装在底部
，并通过金线毗连到封装基板上。而倒装芯片手艺则将芯片直接翻转并装置在封装基板上
，然后使用细小的焊点或导电胶水举行毗连。

二、封装工艺流程

1.晶圆质量包管

2.晶圆研磨/波兰文

3.晶圆架

4.激光开槽/划片锯

5.第二次检查

6.基板预烘烤

7.锡膏印刷

8.被动装置

9.芯片毗连

10.回流

11.焊剂洗濯

12.UF普雷巴克

13.等离子洗濯

14.底部填充/固化

15.盖/环毗连

16.第三次检查

17.SBM/回流焊/除焊剂

18.操作系统测试(可选)

19.激光打标

20.ICOS和EVI

21.包装

22.粘合剂/TIM分派

23.模具准备

24.福尔

25.EOL

26.C封装学习

三、fcFBGA封装工艺流程

1.      晶圆质量包管

2.      晶圆研磨/波兰文

3.      晶圆架

4.      激光开槽/划片锯

5.      第二次检查

6.      锡膏印刷

7.      被动装置

8.      模具准备

9.      芯片毗连

10.    回流

11.    焊剂洗濯

12.    UF普雷巴克

13.    等离子洗濯

14.    底部填充/固化

15.    第三次检查

16.    福尔

17.    成型等离子体

18.    成型/固化

19.    激光打标

20.    SBM/回流焊/除焊剂

21.    SGN

22.    操作系统测试 (可选)

23.    ICOS和EVI

24.    包装

25.    EOL

26.    C封装学习

四、倒装芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。