免洗助焊剂的手艺要求

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无侵蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体情形下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无侵蚀，且具有极高的外貌绝缘电阻（SIR），一样平常情形下不需要洗濯也能抵达离子清洁度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要洗濯，可直接进入下登作工序。

要使焊接后的PCB板面不必洗濯就能抵达离子清洁度的标准，助焊剂的选择是一个要害，今天小编给各人科普一下关于免洗助焊剂的手艺要求，希望能对您有所资助！

免洗助焊剂的手艺要求：

1、低固态含量：固态含量要求2%以下

古板的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免洗助焊剂的固态含量要求低于2%，并且不可含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

2、无侵蚀性：不含卤素、外貌绝缘电阻>1.0×1011Ω

古板的助焊剂由于有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，阻遏与空气的接触，形成绝缘；げ。而免洗助焊剂，由于极低的固态含量不可形成绝缘；げ，若有少量的有害因素残留在板面上，就会导致侵蚀和泄电等严重不良效果。因此，免洗助焊剂中不允许含有卤素因素。

对助焊剂的侵蚀性通常接纳下列几种要领举行测试：

⑴、铜镜侵蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期侵蚀性

⑵、铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

⑶、外貌绝缘电阻测试：测试焊后PCB的外貌绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的恒久电学性能的可靠性

⑷、侵蚀性测试：测试焊后在PCB外貌残留物的侵蚀性

⑸、测试焊后PCB外貌导体间距减小的水平

3、可焊性：扩展率≥80%

可焊性与侵蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个历程中均能坚持一定水平的活性，就必需包括某种酸。在免洗濯助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能尚有胺、氨和合成树脂，差别的配方会影响其活性和可靠性。差别的企业有差别的要求和内部控制指标，但必需切合焊接质量高和无侵蚀性的使用要求。

4、切合环保要求：无毒，无强烈刺激性气息，基本不污染情形，操作清静。

以上是关于免洗助焊剂手艺要求的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

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