无铅助焊剂的特征

无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂关于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有用镌汰SMD的连锡征象。

接下来小编给各人分享一篇关于无铅助焊剂的产品特征及无铅助焊剂的作业须知，希望能对您有所资助！

一、无铅助焊剂的产品特征：

1、无铅助焊剂无卤素残留，能有用提高焊接品质量和可靠性。

2、无铅助焊剂薄层树脂；つつ苡杏帽苊馑旨捌渌 害物质侵蚀。

3、无铅助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不 再具有侵蚀性。

4、无铅助焊剂具有优良的润滑性和助焊效果，能有用知足SMTA要求。

二、无铅助焊剂适用规模及作业须知：

无铅助焊剂普遍使用于电子，盘算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。

无铅助焊剂作业须知：

1、无铅助焊剂严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用

2、无铅助焊剂用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常整理。

3、无铅助焊剂用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂一连使用一周时应倾轧整理浸焊槽。

4、无铅助焊剂关于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处置惩罚后再焊接。

5、无铅助焊剂合理调解浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上漫衍匀称，关于IC插座更要 稳重调解。

6、无铅助焊剂焊接工位，清洁工位应有透风处。

以上是关于无铅助焊剂特征的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

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