BGA(Ball Grid Array焊球阵列/球栅阵列

界说:它是在基板的下边按面阵方法引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的一种外貌贴装型封装形式。

一、BGA 看法和特点

1.  Ball Grid Array- 焊球阵列

2. 解决了OFP等周边引脚封装难以解决的高I/O引脚数问题

3. 特点

4. 失效率低，比Fine-pitch QFP降低两个量级

5. 焊点节距: 1.5mm/1.27mm/0.8mm

6. 引脚为焊球不易变形，改善共面性，镌汰共面失效口引脚短，减小了L、C，改善电性能

7. “自瞄准”效应，镌汰装置、焊接失效率

8. 散热性能好

9. 适合MCM封装，实现高密度、高性能

二、BGA分类

1. 按基板类型分类:

2.  PBGA (Plastic BGA)口与基板热匹配性好，本钱低口弱点:对湿气敏感

3.  CBGA(Ceramic BGA)

4. 可靠性高，对湿气不敏感

5. 弱点:热匹配性差，本钱高 TBGA (Tape BGA)

6. 使用TAB手艺实现芯片毗连，最薄型的BGA封装经济型封装口弱点:对湿气敏感，对热敏感

三、Different Types of BGA

PBGA：Plastic Ball Grid Array

CPBGA：Cavity Plastic Ball Grid Array

TBGAFlip Chip：

Tape Ball Grid Array

Tape基板和TAB手艺

(PI/Adhesive/Cu)

轻且薄，体积更小;

I/O数目可达700pin

电性能和散热性更好.

CBGA Wire Bond：Ceramic Ball Grid Array

CBGA  Flip Chip - Cap：Ceramic Ball Grid Array

四、BGA Process

五、Plastic BGA Process

1. 口将硅芯片用银胶黏着在BT-基板的Pad上;

2. 口用金线将硅晶粒的焊点与金手指毗连;

3. 口用环氧树醋及压铸模将硅芯片与金线封包住;

4. 口盖章、植球、成形。

六、PBGA Process Flow

七、PBGA Example

用于DSPs产品

八、TBGA Structure

自动载带焊手艺的延伸，使用TAB实现芯片毗连

九、TBGA Process Flow

十、CBGA Structure

源于IBM的C4倒装芯片工艺，接纳双焊料结构。亦称焊球毗连工艺 (SBC)

十一、CBGA Process

1. 五层陶瓷基板，包括: 信号层、电源层和接地层;

2. C4手艺FCB实现芯片焊接;

3.  陶瓷封盖密封焊接，填充导热树脂散热。

十二、BGA芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。