芯片封装手艺大全（下）

今天小编给各人分享一篇关于芯片封装手艺的相关知识
，希望能对您有所资助！

20、SOP(small Out-Line package)

SOP是指小形状封装。外貌贴装型封装之一
，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。质料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)外洋有许大都导体厂家接纳此名称。

SOP除了用于存储器LSI外
，也普遍用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不凌驾10～40的领域
，SOP是普及最广的外貌贴装封装。引脚中心距1.27mm
，引脚数从8～44。

随着SOP的生长逐渐派生出了：

引脚中心距小于1.27mm 的SSOP(缩小型SOP);

装配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小形状封装);

VSOP(甚小形状封装);TSSOP(薄的缩小型SOP);

SOT(小形状晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;

部分半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF(Small Out-Line Non-Fin)

部分厂家把宽体SOP称为SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

21、MFP(mini flat package)小形扁平封装

MFP是指塑料SOP或SSOP的别称。部分半导体厂家接纳的名称。

22、SIMM(single in-line memory module)

SIMM是指单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面周围配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在小我私家盘算机、事情站等装备中获得普遍应用。至少有30～40%的DRAM都装配在SIMM里。

23、DIMM(Dual Inline Memory Module)双列直插内存
？

DIMM与SIMM相当类似
，差别的只是DIMM的金手指两头不像SIMM那样是互通的
，它们各自自力传输信号
，因此可以知足更大都据信号的传送需要。同样接纳DIMM
，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有差别
，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构
，金手指每面为84Pin
，金手指上有两个卡口
，用来阻止插入插槽时
，过失将内存反向插入而导致销毁;DDR DIMM则接纳184Pin DIMM结构
，金手指每面有92Pin
，金手指上只有一个卡口
？谑康牟畋
，是二者最为显着的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构
，金手指每面有120Pin
，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口
，可是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些差别
，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的
，同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的
，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上
，不会泛起将内存插错插槽的问题。

24、SIP(single in-line package)

SIP是指单列直插式封装。欧洲半导体厂家多接纳SIL(single in-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出
，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm
，引脚数从2至23
，大都为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

25、SMD(surface mount devices)

SMD是指外貌贴装器件。无意有的半导体厂家把SOP归为SMD。

26、SOI(small out-line I-leaded package)

SOI是指I形引脚小外型封装。外貌贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形
，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中接纳了此封装。引脚数26。

27、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ是指J形引脚小外型封装。外貌贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形
，故此得名。通常为塑料制品
，大都用于DRAM和SRAM等存储器LSI 电路
，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件许多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm
，引脚数从20 至40(见SIMM)。

28、TO packageTO型封裝

TO packageTO封装它的底盘是一块圆型金属板
，然后放上一片小玻璃并予加热
，使玻璃熔化后把引线牢靠在孔眼
，此孔眼和引线的组合称为头座
，于是先在头座上面镀金
，则因集成电路切片的底面也是镀金
，以是可藉金
，锗焊腊予以焊接;焊接时
，先将头座预热
，使置于其中的焊腊完全熔化
，再将电路切片置于焊腊上
，经冷却后两者就形成很好的接合。

以上是关于芯片封装手艺大全（下）的相关内容先容了
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