图 2 按器件类型和事情电压规模显示了主要功率器件供应商。在Si领域，日本企业包括三菱电机、东芝、富士电机、日立、瑞萨、罗姆等。ROHM、三菱、瑞萨等日本企业作为SiC领域的主要厂商泛起，但在GaN领域却没有日本企业压倒一切。英飞凌是顶级功率半导体公司，活跃于硅、SiC 和 GaN 各个领域。

在天下各国政府针对脱碳、可再生能源需求一直增添以及提高电源效率的需求一直增添的配景下，功率半导体市场一连增添。Yole Group 旗下市场研究公司 Yole Intelligence 体现，报告称，2022年功率半导体市场规模将抵达209亿美元，包括分立器件和

？，2022年至2028年将以8.1%的复合年增添率（CAGR）增添，这就意味着到2028年将抵达333亿美元。

其中，离散器件2022年估值为143亿美元，预计到2028年将增添至185亿美元。推动这一增添的主要应用是 xEV、直流充电基础设施和汽车，其中消耗市场仍然是最大的市场。别的，2022年占功率半导体总体市场68%、

？槭谐31%，但预计到2028年

？檎急冉鲋磷芰56%、

？槭谐43% 。

在功率半导体市场，除了古板上一直是主流的硅之外，SiC和GaN作为下一代质料正在生长，预计硅将继续占有大部分市场。然而，随着xEV的普及，SiC在

？榉矫娴氖仆氛谠銮，而GaN的市场也在扩大，主要用于消耗类电源，因此市场主要在这一领域扩大的可能性不大，这也在意料之中。另外，GaN on GaN、Ga2O3、金刚石等的研究开发也在取得希望，但听说距离大规模现实应用尚有很长的路要走。

由于全球电子化趋势，晶圆产量也在一直增添，功率半导体用硅晶圆数目预计将增添至每年约4700万片（200毫米等效），英飞凌科技和博世、三菱电机、东芝和Nexperia等一些制造商正在向300mm迈进，并试图进一步加速加工片材数目的增添。别的，从 150mm 到 200mm SiC 的过渡正在逐步举行，预计未来几年 SiC 的应用将会增添。

Yole还指出，行业的一个主要趋势是功率

？楹头庾坝档恼。一些最大的 IDM 也在笔直整合晶圆制造，以更好地控制整个工艺流程，但更多的 IDM 则专注于器件制造和外包 SiC 晶圆采购。Yole指出，这些起劲正在加速并购和同盟，各公司的战略职位也越来越清晰。主要因素是扩大产能、融资、确保晶圆供应，其中包括开拓新市场和增强手艺。

另一方面，GaN主要用于消耗级别的快速电源，因此其市场规模小于Si和SiC。其中，美国Power Integrations和美国Navitas赢得了多个智能手机制造商的设计，处于市场领先职位。别的，仅 2023 年第一季度，Innoscience 的装备出货量就凌驾 5000 万台，主要针对消耗类电源。该公司的40V GaN产品现已装置在OPPO和Realme的多款智能手机中。GaN Systems 还为 Apple MacBook 提供装备。

未来，随着性能的提高，由于通讯和数据通讯应用、电动汽车车载充电器和 DC/DC 转换器的增添，GaN 市场到 2028 年可能会增添到凌驾 20 亿美元。Yole 展望这一点将会实现。

功率半导体器件洗濯：

针对种种半导体差别的封装工艺如功率器件QFN，为包管产品的可靠性，尊龙凯时科技研发多款自主知识产权专利洗濯剂，针对差别工艺及应用的半导体封装需要的细密洗濯要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍;在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的功率器件QFN洗濯剂洗濯的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素)，洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。尊龙凯时科技专注电子制程细密洗濯20多年履历，在水基洗濯剂方面颇有心得，包括油墨水基洗濯剂，环保洗濯剂，半导体芯片封装水基洗濯剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强盛的售前手艺指导和最知心的效劳，水基洗濯，选择合科技，决不会让您失望！尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。以上即是功率器件的质料的演进与功率器件电子芯片洗濯先容先容，希望可以帮到您！