1、什么是等离子体（Plasma）

Plasma是物质的第四种状态

气相混淆体

中性的、具有物理活性和化学惰性的一类物质

2、Plasma的组成

a.  电子Electrons

b.  离子Ions

–  正离子Positive

?    Ar  +  e-   =     Ar+  + 2e-

–  负离子Negative

?    Cl2  +  2e-    =        2Cl-   

c.  自由基FreeRadicals

–   CH4  +  e-     =     .CH3  +  .H +  e-

d.  光子Photons

–  Ar  +  e-     =   Ar*  +  e-     =    Ar  +  e- +  hν

e.  中性粒子Neutrals

3、Plasma在半导体封装的应用：

a.      焊线毗连：工艺通过使用氩离子举行物理撞击，移除基材上的微量污染和氧化物
。这种工艺关于解决焊线接协力缺乏是一种很是有用的途径
。主要优点包括焊线接协力具有显著的增添
。焊线历程中关于装备输出压力值的需求降低可以提高生产能力
。

b.      塑封前洗濯：通过扫除芯片或者基板外貌的氧化物和油渍，提高塑封料与基板以及芯片的粘接力，镌汰分层不良的爆发
。

4、 装备事情原理：

a．化学洗濯:外貌反应以化学反应为主的等离子体洗濯，图一：

例1： O2＋e－→ 2O※+e－     O※＋有机物→CO2+H2O

从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物酿成易挥发的H2O和CO2
。

例2：H2+e-→2H※+e-    H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O，图二：

从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属外貌氧化层，清洁金属外貌
。

b.物理洗濯：外貌反应以物理反应为主的等离子体洗濯，也叫溅射侵蚀
。

例：Ar＋e-→Ar++2e-       Ar++沾污→挥发性沾污

Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速爆发动能，然后轰击在放在负电极上的被洗濯工件外貌，一样平常用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时举行外貌能活化
。

物理化学洗濯：外貌反应中物理反应与化学反应均起主要作用
。

5、Plasma洗濯优点

a.洗濯工具经等离子洗濯之后是干燥的，不需要再经干燥处置惩罚即可送往下一道工序
？梢哉龉ひ樟魉叩拇χ贸头Ｐ；

b.等离子洗濯使得用户可以远离有害溶剂对人体的危险，同时也阻止了湿法洗濯中容易洗坏洗濯工具的问题；

c.阻止使用三氯乙烷等有害溶剂，这样洗濯后不会爆发有害污染物，因此这种洗濯要领属于环保的绿色洗濯要领
。

d.接纳无线电波规模的高频爆发的等离子体与激光等直射光线差别
。等离子体的偏向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成洗濯使命，因此不需要过多思量被洗濯物体的形状，并且对这些难洗濯部位的洗濯效果更好；

e.使用等离子洗濯，可以使得洗濯效率获得极大的提高
。整个洗濯工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；

f.洗濯历程不需要使用价钱较为腾贵的有机溶剂，这使得整体本钱要低于古板的湿法洗濯工艺；并且阻止了对洗濯液的运输、存储、排放等处置惩罚步伐，以是生产园地很容易坚持清洁卫生；

g.等离子体洗濯可以不分处置惩罚工具，它可以处置惩罚种种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，照旧高分子质料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处置惩罚
。因此特殊适合于不耐热以及不耐溶剂的材质
。并且还可以有选择地对证料的整体、局部或重大结构举行部分洗濯；

h.在完成洗濯去污的同时，还可以改善质料自己的外貌性能
。如提高外貌的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是很是主要的
。

先进芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。