二十世纪60年月，IBM发明了芯片倒装焊手艺，即可控塌陷芯片毗连（C4: Controlled Collapse Chip Connection，1970）手艺，以取代其时腾贵、可靠性差并且生产率低下的手工操作的引线键合手艺，源于其固体逻辑手艺（Solid Logic Technology, SLT）器件的陶瓷封装（1962）
。以后催生出晶圆上制作凸点的工艺，即Bumping工艺
。而Bumping工艺通常和Flip Chip 工艺细密联系在一起，为Flip Chip工艺的前道基础工艺
。

Bumping工艺，又称凸点工艺，接纳的是晶圆级封装，故又称Wafer Bumping工艺（圆片级凸点工艺），

是WLP（晶圆级封装工艺）历程的要害工序
。详细是指在晶圆的I/O端口的Pad上形成焊料凸点的历程
。

Bumping 制程流程

工艺流程先容

Sputter是真空镀膜的一种方法
。它的事情原理是在高真空的状态中突入氮气，在强电场的作用下使气体辉光放电，爆发氮正离子并加速形成高能量的离子流轰击在靶材外貌，使靶原子脱离外貌溅射(沉积)到硅片外貌形成薄膜
。它具有以下的优点:1、不必蒸起源加热器，阻止了加热质料的污染2、能在大面积上淀积厚度匀称的薄膜，台阶笼罩性能好;3、淀积层与硅片衬底附着力强
。

封装工艺精进

Sputter 前的wafer 需要先洗濯然后再溅射，如下是事情原理先容

Pre-Clean

目的：去除Wafer外貌有机物污染和颗粒
；

Pre-Clean用丙酮、异丙醇、水等三种溶剂:

丙酮是有机溶剂，能够消融Wafer外貌有机物，异丙醇能够消融丙酮，同时又能以任何比例消融在水中，最后通过纯水QDR，抵达洗濯Wafer，去除Wafer外貌有机物污染和颗粒的目的
。

使用超声波+有机溶剂洗濯:

 超声洗濯有时也被称作“无刷擦洗”，特点是速率快、质量高、易于实现自动化
。它特殊适用于洗濯外貌形状重大的工件，如关于细密工件上的空穴、狭缝、凹槽、微孔及暗洞等处
。通常的洗刷要领难以奏效，使用超声洗濯则可取得理想效果
。对声反射强的质料，如金属、玻璃、塑料等，其洗濯效果较好
；对声吸收较大的质料，如橡胶、布料等，洗濯效果则较差些
。 

 接纳超声波洗濯时，一样平常应用化学洗濯剂和水基洗濯剂作为介质
。洗濯介质自己使用的是化学去污作用，可以加速超声波洗濯效果
。

溅射原理

Sputter原理

 在充入少量Ar的Stepper腔内
。靶材是阴极，Wafer是阳极
。当极间电压很小时，只有少量离子和电子保存
；电流密度在10’A／era数目极，当阴极(靶材)和阳极间电压增添时，带电粒子在电场的作用下加速运动，能量增添，与电极或中性气体原子相碰撞，爆发更多的带电粒子
；直至电流抵达10A／era数目极，当电压再增添时，则会爆发负阻效应，即“雪崩”征象
。此时离子轰击阴极，击出阴极原子和二次电子，二次电子与中性原子碰撞，爆发更多离子，此离子再轰击阴极，又爆发二次电子，云云重复
。当电流密度抵达0．01A／era数目级左右时，电流将随电压的增添而增添，形成高密度等离子体的异
；怨夥诺，高能量的离子轰击阴极(靶材)爆发溅射征象
。溅射出来的高能量靶材粒子沉积到阳极(Wafer)上，从而抵达溅射的目的
。

 在磁场的作用下，电子在向阳极运动的历程中，作螺旋运动，约束和延伸了电子的运动轨迹，从而提高了电子对工艺气体的电离几率，有用地使用了电子的能量，因而在形成高密度等离子体的异
；怨夥诺缰，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射越发有用
。同时受正交电磁场的约束，电子只有在其能量消耗尽时才华落在玻璃上，从而使磁控溅射具有高速、低温的优点
。

Sputter与BUMP的关系：

Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其主要水平可想而知
。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，以是必需控制好Sputter的膜厚及匀称性是很是要害
。

UBM层厚度与元件功效的原理：

1、功率：功率越大膜层（UBM层）越厚

2、时间：时间越长膜层越厚

可以通过调理这两个因向来控制膜厚（UBM层厚度），使溅射出的膜层厚度抵达客户要求
。

UBM2种结构和流程

光刻工艺

光刻工艺原理和流程：

 通过光刻将光刻版上的图形印刷到Wafer上，首先要在Wafer上涂上一层感光胶，在需要启齿的地方举行高强光线曝光（紫外线），让光线通过，然后在经由显影，将启齿处的胶去掉，这样就可以获得我们所需要的CD启齿
。

所谓的CD（criditle-dimensions）也即光刻的启齿
。

光刻工序中的曝光和显影它有着照相的工艺原理

曝光方法有三种

接触式曝光:解晰度好.但掩膜版易被污染(Karl Suss光刻机)

靠近式曝光:解晰度降低,但掩膜版不易被污染 (Karl Suss光刻机)投影式曝光:解晰度好,并且掩膜版不易被污染 (Stepper光刻机)在Bumping生产中,一样平常接纳靠近式曝光和投影式曝光两种方法.

芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。