1.Wire bond原理： 对金属丝和压焊点同时加热和超声波
，接触面便爆发塑性变形
，并破损了界面的氧化膜
，使其活性化
，通过接触面两金属之间的相互扩散
，形成金属化合物而完成毗连
。

2.常用线材： 金线
，Ag合金线
，钯铜线
，纯铜线
。 基于0.8mil
，20um种种线材特征较量如下： 金线的主要优点： 硬度低
，应力小
，禁止易爆发弹坑
。 抗氧化性好
，在高温高湿下情形下的恒久可靠性好
。 弱点：本钱较高
，金属迁徙率高
，相比其他线材易爆发Kirkendall Void
。

银合金线的主要优点: 硬度低
，应力小
，禁止易爆发弹坑
，本钱低
。 弱点：相比其他线材断裂载荷偏小
。

铜线的主要优点： 本钱低
，电阻率小
，金属迁徙速率低
，高温不易爆发Kirkendall Void
。 弱点：硬度大
，容易爆发弹坑
，高温高湿下易侵蚀
。

铜线和钯铜线优弱点较量：1）钯铜线具有更好的耐侵蚀性 2）钯铜线开封后可以存储7天
，纯铜线只能存储3天
。3）钯铜焊接时在纯氮气情形下
，纯铜线需要在氮氢混淆气体中
。

一、 打线封装的制作流程

打线封装一样平常都使用「导线架」与「金线」
，并且必需将黏着垫(Bond pad)制作在芯片的周围围
，导线架的金属接脚(蜈蚣脚)也必需制作在集成电路封装外壳的周围围
，如＜图一＞所示
，因此打线封装的接脚数目不可太多
。打线封装的办法为：在靠近芯片的一侧
，以机械钢嘴将金线加压加热打在芯片周围围的「黏着垫」上
；在靠近导线架的一侧
，以机械钢嘴将金线加压加热打在「导线架」上
，打完第一根金线
，再打第二根
，依此类推
。

图一　打线封装手艺
。

1. 打线封装除了可以使用「导线架」之外
   ，也可以使用「导线载板leadframe」
   ，如＜图二＞所示
   ，配合封装外部使用针格阵列(PGA)或球格阵列(BGA)如下：
   ?内部打线封装
   ，外部针格阵列(PGA)：如＜图二(a)＞所示
   ，是以前英特尔(Intel)的中央处置惩罚器(CPU)常用的封装方法
   ，现在内部大都已经改用覆晶封装了
   。
   ?内部打线封装
   ，外部球格阵列(BGA)：如＜图二(b)＞所示
   ，是以前小我私家盘算机的北桥芯片与南桥芯片经常使用的封装方法
   ，现在内部大都已经改用覆晶封装了
   。

图二　打线封装的应用
。

1. 三、 打线封装的优弱点
   ?优点：适合中小型芯片
   ，大型芯片也有使用
   ，手艺较成熟
   。
   ?弱点：每支接脚必需打线封装速率较慢
   ，封装体积较大
   。

四、集成电路封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。