SIP洗濯之SiP简介

SiP的界说：

凭证国际半导体蹊径组织（ITRS）的界说：SiP为将多个具有差别功效的有源电子元件与可选无源器件

，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起

，实现一定功效的单个标准封装件

，形成一个系统或者子系统
。

从架构上来讲

，SiP是将多种功效芯片

，包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内

，从而实现一个基本完整的功效
。与SOC（片上系统）相对应
。差别的是系统级封装是接纳差别芯片举行并排或叠加的封装方法

，而SOC则是高度集成的芯片产品
。

SiP是逾越摩尔定律的必定选择路径：

摩尔定律确保了芯片性能的一直提升
。众所周知

，摩尔定律是半导体行业生长的“圣经”
。在硅基半导体上

，每18个月实现晶体管的特征尺寸缩小一半

，性能提升一倍
。在性能提升的同时

，带来本钱的下降

，这使得半导体厂商有足够的动力去实现半导体特征尺寸的缩小
。这其中

，处置惩罚器芯片和存储芯片是最遵从摩尔定律的两类芯片
。以Intel为例

，每一代的产品完善地遵照摩尔定律
。在芯片层面上

，摩尔定律增进了性能的一直往前推进
。

SiP封装的优势：

我们以为

，SiP不但是简朴地将芯片集成在一起
。SiP还具有开发周期短
；功效更多
；功耗更低

，性能更优良、本钱价钱更低

，体积更小

，质量更轻等优点

，总结如下：

以上是关于SIP洗濯之SiP简介的相关内容先容了

，希望能对您有所资助！

想要相识关于SIP系统级封装洗濯洗濯的相关内容

，请会见我们的“SIP系统级封装洗濯”专题相知趣关产品与应用 ！

尊龙凯时科技是一家电子水基洗濯剂 环保洗濯剂生产厂家,其产品笼罩助焊剂、PCBA洗濯、线路板洗濯、电路板洗濯、半导体洗濯 、芯片洗濯、SIP系统级封装洗濯、POP堆叠芯片洗濯、倒装芯片洗濯、晶圆级封装洗濯、助焊剂洗濯剂等电子加工历程整个领域！