DBC+PCB 混淆封装

古板焊接型？榉庾笆褂酶餐沾砂(Direct Bonded Copper, DBC)，芯片只能在外貌上结构，大电流回路面积使得降低？榈募纳绺斜涞煤苁悄烟。因此 CPES、华中科技大学等将 DBC 工艺和 PCB板相连系，在芯片上通过键合线的毗连方法引到 PCB板上，这样可以直接在 PCB 层间实现控制换流回路，通过减小？榈缌骰芈防醇跣〖纳绺胁问。

弗吉尼亚理工大学的陈正等人接纳如图 5 所示的 DBC+PCB 混淆封装的横截面结构，使用多层 PCB来取代原有的聚酰亚胺-铜。通过切割 PCB 来嵌入半导体芯片，使得 PCB 和器件都可以毗连到相同的DBC 基板上，随后使用键合线将器件的顶部电极毗连到 PCB 上的顶部铜排。

与古板工艺相比，DBC+PCB 混淆封装具有许多优点。1）封装的 PCB 层可以接纳标准的 PCB 制造工艺，并且可以在单个回流焊工艺中与半导体芯片一起焊接到基板上，这大大简化了混淆？榈闹圃旃ひ。2）通过增添电路板的铜层和使用通孔、盲孔甚至埋孔通孔，可以在 PCB 上实现更重大的布线，使得开关电流路径可以更无邪地控制，同时提供了在？橹星度胝ぜ鞯缏返目赡苄。3）混淆封装手艺通过减小电流回路面积来降低寄生电感参数
；煜？榈募纳绺薪鑫至⑹ TO-247 封装方法的 10%~20%。同时与古板的引线键合？橄啾，环路电感降低35%，？樘寤跣≡ 40%。

华中科技大学的黄志召设计了如图 6 所示的混淆？，该结构包括 AlN 陶瓷基板、FPC 和 SiC 芯片。芯片通过 FPC 上的窗口焊接在底层 DBC 上以提升散热能力
；芯片和 FPC 同时焊接在 DBC 上，芯片的上外貌电极经由键合线毗连在 FPC 上，通过过孔来毗连FPC 的上下层铜箔。由于换流回路经由的导体保存于FPC 的差别导体层，且电流流向相反形成互感抵消回路
；接纳薄 FPC 增强互感作用，从而可极大地降低主回路的寄生电感。

该混淆？橥ü鹿芑涣骰芈返淖杩共馐孕Ч，由该效果盘算出主回路总电感为 3.8 nH。同时开通关断的 du/dt 划分为 37.38 V/ns 和 37.65 V/ns，可证实使用 DBC+PCB 混淆封装手艺降低了？榍芈返募纳绺泻凸苍吹绺。

两种混淆封装形式均可以有用降低？榈募纳绺胁问⑻嵘？榈纳⑷饶芰。

PCB组件基板助焊剂洗濯

在电路板基板加工历程中，锡膏和助焊剂会爆发残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等侵蚀物，对电子产品的事情寿命和可靠性爆发影响。因此彻底扫除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板举行洗濯是很是有须要的。

差别类型的助焊剂残留的因素差别，水基洗濯剂的洗濯质料对去除焊接残留的能力也差别。在机械因素上，需思量运行时是否保存泡沫问题。现在大部分洗濯工艺分为超声波洗濯工艺和喷淋洗濯工艺。在喷淋洗濯工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板洗濯剂在知足洗濯的条件下，还需思量环保问题。现在普遍适用的是RoHS 2.0，REACH规则，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等执律例则。在选择洗濯剂的时间注重是否知足以上执律例则要求。

推荐尊龙凯时科技的水基洗濯剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会爆发残留物质，有相当优异的洗濯效果。