• 主要应用：高功耗处置惩罚器，军事用芯片

• 主要分为：

1. Flip-Chip

2. BondWire

二、主要类型的CBGA封装

Wire-Bonded CBGA

Flip-Chip CBGA

• Plastic Quad Flat Pack (thin version called TQFP)
• 常用于逻辑芯片, ASIC芯片, 显示芯片等
• 封装外管脚(Lead), 外貌贴装

截面结构图

• PQFP封装优弱点?

1. 成熟的封装类型，可接纳古板的加工要领
   ；
2. 本钱低廉
   ；
3. 适用于中低功耗且中等数目I/O(50-300)，
4. 热阻高，不接纳Heatslug等附加散热手段的条件下功耗很难突破2W
5. 管脚间距难以做得过小(难于小于0.4mm)，相关于BGA封装I/O 数目少．

• 无散热器时的主要散热路径

1. The die and the die flag
2. The leadframe 
3. The board

注重：在Lead数目较多的情形下，Bondwires的传热分额可能高达15%，可是在热测试芯片中，由于Bondwires数目较少，忽略了这部分热量

注重：一部分热量由芯片传至散热器上，又有可能重新转达回芯片上．

四、SOP/TSOP封装模子的建设

• Small Outline Package

• Low profile version known as Thin Small Outline Package (TSOP)

• 类似于 PQFP, 只是只有双方有管脚

• 普遍应用于内存芯片

• 常见的类型

1. 通例

2. Lead-on-Chip

   
   

• 部分芯片建模时可将各边管脚统一建设
  ；
• 管脚数较小应将各管脚单独建出
  ；
• fused lead　一定要单独建出
  ；
• Tie bars 一样平常可以忽略
  ；

• 主要用于替换引脚数小于80的引线装芯片 (主要是 TSOP and TSSOP) 
• 尺寸较小，同时相关于TSOP/TSSOP散热性能好
  ；
• Theta-JA 通常只有 TSSOP芯片的一半左右
  ； 
• 主要传热路径：Die   Die Attach Pad Exposed   Pad PCB
  ；
• 次要传热路径：Lead(最好各个管脚单独建出)
• PCB板下(Exposed Pad下方)通常添加热过孔以增强散热
  ；

• 封装相关于Die尺寸不大于20%
  ；

1. 主要应用于内存芯片，应用越来越普遍
   ；
2. 尺寸小，同时由于信号传输距离短，电气性能好
   ；
3. 种类凌驾 40 种
   ；

• 如封装尺寸相关于Die，大于20%但靠近20%，则称为 Near-CSP
  ；

日前行业和市场最火的工艺

客栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模

• 又名 SiP (System in Package)

• 通常客栈2-4层裸片

1. 现在也在研发6层或更大都目的客栈裸片

2. 当所有的功效难以集中在单片裸片中时应用

• 常见的应用:

  Flash/SRAM,ASIC/Memory,Memory/Logic,Analog/Logic

• In area array or leaded package outlines

• 加工难题,第层裸片都必需加工为特殊薄 (50微米级)

• 需要细腻的电路设计和散热设计

• 尚无成熟的热简化模子

• 芯片常用于体积要求较小的手机或其它移动电子设计

基于打线的3D-SIP封装手艺

半导体芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。