功率器件 (Power Devices) 通常也称为电力电子器件，是专门用来举行功率处置惩罚的半导体器件。功率器件具有遭受高电压、通过大电流的能力，处置惩罚电压的规模可以从几十伏到几千伏，通过电流的能力最高可达几千安。功率器件大宗应用于高压电传输，如变电站、储能装备，以及功率电子装备，如伺服驱动、变频器、电机；て鞯。在这些应用里，系统依赖功率器件实现变压、变频、功率治理等种种功效。

常见的功率器件有大功率晶体管 (Power MOSFET)、晶闸管 (Thyristor)双向 (Triode for Alternating Current，TRIAC) 晶闸管、栅极关断 ( Gate Turn-Off，GTO) 晶闸管、绝缘栅双极晶体管 (Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、集成栅极换流晶闸管 (Integrated Gate Commutated Thyristor，IGCT)、发射极关断(Emitter Turn-0ff，ETO) 晶闸管、MOS 门控晶闸管 (MOS Controlled Thyristor，MCT)。早期的功率器件主要为大功率二极管、晶闸管等，应用也通常仅限于工业和电力系统。厥后随着功率金属-氧化物-半导体场效应管器件和种种新型功率器件如 IGBT 的快速生长，功率器件的应用变得越来越普遍。

功率器件的分类有下列几种要领。

一、凭证开关特征的差别，功率器件可分为两种。①半控型器件:器件的栅极(早期也称门极)信号只能控制器件导通但不可控制器件关断，如 SCR。②全控性器件: 器件的栅极信号既能控制器件导通又能控制器件关断，如三极管、IGBT、IGCT、ETO 晶闸管、MCT、GTO 晶闸管等。

二、功率器件的控制极有栅极、基极等差别类型，因此凭证控制极信号类型的差别，功率器件可分为两种。①电流控制型器件: 控制极的控制信号是电流的流入或流出，如 SCR。②电压控制型器件: 控制极的控制信号是电压，控制极消耗的电流很小，如 IGBT。

三、凭证导电载流子的差别，功率器件可分为三种。①单极器件: 只有一种载流子加入导电，如 MOSFET。②双极器件: 由电子和空穴配合加入导电，如BJT。③混淆型器件:由单极器件和双极器件组合而成的器件，如 IGBT。

四、从手艺上讲，功率器件正向着提高快速恢复性能、降低导通电阻、提高电流控制能力、提高额定耐压、提高耐温与降低功耗等偏向生长。

随着硅基功率器件和工艺的徐徐成熟，其性能已逐步迫近质料极限，要取得突破性的希望就需要接纳具有更高性能极限的质料。而宽禁带半导体质料，如氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等，具有临界击穿电场强度高、电子饱和速率高、耐高温、抗辐射等优势，使用宽禁带半导体质料制作的功率器件也已进入商用市场，而系统设计者对宽禁带半导体产品的使用水平将决议市场生长的速率。

GaN 在功率半导体领域以功率放大、整流和高频切换等应用为主，在 300V~1kV的中压电力电子市场生长快速。别的，节能工业对高效率中高压变频器的需求也会加速 GaN 功率半导体市场的生长。接纳 MOCVD 要领在蓝宝石基板上生长 GaN 薄膜的手艺在LED 工业已十分成熟，故在新兴的电力电子市场，生长以 MOCVD 在大尺寸的 Si 基板上形成 GaN-on-Si 结构来制作功率器件的手艺极具工业化潜力。

SiC 的阻断电压远比 GaN、功率 MOS 管及硅 IGBT 要高，适适用在高于 1kV的高压及大电流的电力电子领域，主要市场以铁路交通和高压电网等为主，但稳固性及较长的生命期是主要需要思量的因素。别的，美国 Cree 公司也已量产GaN-on-SiC 结构的微波器件。

五、功率器件芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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