封装——Package，使用要求的质料，将设计电路凭证特定的输入输出端举行装置、毗连、牢靠、灌封、标识的工艺手艺
。   

B、作用

a)
；ぃ喊艿缏肥虑榍樾斡胪饨绺衾，具有防潮、防尘
。

b)支持：引出端及壳体在组装和焊接历程坚持距离缓和冲应力作用
。 

c)散热：电路事情时的热量施放
。

d)电绝缘：包管不与其他元件或电路单位的电气干预
。

e）过渡：电路物理尺寸的转换
。

a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路？镻CBA  d）板级互连

e）整机 f）系统

电子封装手艺生长历程

20世纪50 年月以前是玻璃壳真空电子管

20世纪60 年月是金属壳封装的半导体三极管

20世纪70 年月封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件泛起

20世纪70 年月末外貌贴装手艺SMT泛起，分立元件片式化（玻璃）

20世纪80 年月 LSI泛起，外貌贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP泛起多样化状态

20世纪90 年月VLSI泛起，MCM手艺迅速生长，超高规模路小型化、多引脚封装趋势，塑料封装最先占有主流，片式元件抵达0201、BGA、CSP大宗应用

21世纪始，多端子、窄节距、高密度封装成为主流，片式元件抵达01005尺寸，三维、光电集成封装手艺成为研究开发的重点

器件封装引线中心间距转变对工艺装备的精度要求

三维叠层元器件封装

多芯片组件封装与组装工艺手艺应用

C、生长趋势

高密度、细间距、超细间距PCB

三维立体互连，应用于晶圆级、元件级和板级电路

光电混和互连
。

1）封装质料

A、基本要求

封装质料具有如下特征要求：

热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配
。

介电特征（常数及消耗）：快速响应电路事情，电信号传输延迟小
。 

导热性：利于电路事情的热量施放
。

机械特征：具有一定的强度、硬度和韧性
。

B、质料应用种别

a)金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于宇航及军品元器件管壳
。

b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等质料均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特征，可靠性高
。不但可作为封装质料，也多用于基板，但脆性高易受损
。

双列直插（DIP）、扁平（FP）、无引线芯片载体（LCCC）、QFP等器件均可为陶瓷封装
。

c)塑料：

通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，接纳一定的成型手艺（转移、喷射、预成型）举行封装，目今90%以上元器件均已为塑料封装
。

始用于小形状（SOT）三极管、双列直插（DIP），现常见的SOP、PLCC、QFP、BGA等大多为塑料封装的了
。器件的引线中心间距从2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)

厚度从3.6  mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端数目高达350多
。

d)玻璃：

半导体电子元器件封装封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。