一、FPC柔性线路板

FPC柔性线路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，特殊切合目今电子信息领域超薄、超轻、超高密度的生长趋势
。

FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC)，是使用 PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材
。与PCB硬性印刷线路板较量，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点
。组装产品时，FPC可像导线一样凭证产品内部空间的结构举行恣意地排布，从而可以在三维空间内恣意地排布元器件，并且还可以作废导线和线路板之间毗连器件，因此，FPC可使电子产品小型化、细密化，产品可靠性大大提高
。

FPC已经普遍应用在移动通讯产品、手提电脑、消耗类电子产品、航天、军用电子装备等领域
。

二、FPC金手指

FPC是指排线两头开窗口露出导体的部分，是在覆铜板上通过特殊工艺覆上一层金，且排列得像金色手指一样，俗称“金手指”，用于直接插入fpc毗连器，因此金手指前后左右误差可直接影响与毗连器咬合导通的效果，一样平常越匀称越好
。

通常的线路毗连照旧使用焊接的方法，而要对FPC举行焊接，就必需对其金手指举行工艺处置惩罚，FPC金手指是将双面PI去除仅剩铜箔的一块区域，其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端变得异常的懦弱，故现在的工艺处置惩罚手艺一样平常都会在金手指的空缺处添加PI 层以增强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力，可是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高
。

三、现有手艺中的FPC金手指尚有以下弱点

五、实现fpc金手指与pcba毗连组件焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm
。贴片元件应平贴板面，焊点平滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应凌驾焊端高度的2/3，但不应凌驾焊端高度
。少锡、焊点呈球状或焊锡笼罩贴片均为不良;

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡
。

3、焊点形状：呈圆锥状且充满整个焊盘
。

4、焊点外貌：平滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷
。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊
。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡征象
。在截面处无尖刺、倒钩
。

7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置规则，偏向准确，针座焊接后，底部浮高不凌驾0.5mm，座体歪斜不凌驾丝印框
。成排的针座还应坚持整齐，不允许前后错位或崎岖不平
。

六、FPC柔性电路板金手指洗濯：

柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了柔性电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

通常以为洗濯外貌贴装组件很是难，由于，有时间外貌贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在洗濯历程中难以去除助焊剂
。事实上，若是在选择洗濯工艺及装备时适当注重，且焊接和清洁工艺获得适当的控制，那么洗濯外貌贴装组件就不应该有问题，纵然使用了侵蚀性助焊剂
。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，优异的工艺控制是必不可少的
。

针对柔性电路板电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等
。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍
；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌
；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好
。