一、FPC看法

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板
。它是通过在一种可曲饶的基材外貌使用光成像图形转移和蚀刻工艺要领而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形外貌以PI与胶层；び刖
。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、条记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多产品
。

二、基本结构

三、柔性电路板的特点及优弱点

⒈ 短：组装工时短

所有线路都设置完成，省去多余排线的毗连事情；

⒉
。禾寤萈CB（硬板）小

可以有用降低产品体积，增添携带上的便当性；

⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻

可以镌汰最终产品的重量；

4.
。汉穸缺萈CB（硬板）薄

可以提高柔软度，增强再有限空间内作三度空间的组装
。

（二）柔性电路板的优点

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：

1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可遵照空间结构要求恣意安排，并在三维空间恣意移动和伸缩，从而抵达元器件装配和导线毗连的一体化；

2. 使用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠偏向生长的需要
。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、盘算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上获得了普遍的应用；

3. FPC还具有优异的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点，软硬连系的设计也在一定水平上填补了柔性基材在元件承载能力上的略微缺乏
。

（三）柔性电路板的弱点

1. 一次性初始本钱高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，以是最先的电路设计、布线和照相底版所需的用度较高
。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不接纳；

2. 软性PCB的更改和修补较量难题：柔性PCB一旦制成后，要更改必需从底图或体例的光绘程序最先，因此不易更改
。其外貌笼罩一层；つ，修补前要去除，修补后又要回复，这是较量难题的事情；

3. 尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情形下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产装备尺寸的限制，不可做得很长，很宽；

4. 操作不当易损坏：装连职员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经由训练的职员操作
。

四、FPC生产工艺流程

FPC单双面板的生产流程如下：

1.单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处置惩罚 → 贴笼罩膜 → 压合 → 固化→外貌处置惩罚→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 形状→ 终检→包装 出货

2.双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处置惩罚→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处置惩罚→ 贴笼罩膜 → 压合 → 固化→ 外貌处置惩罚→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →形状→ 终检→包装 出货
。

五、FPC柔性电路板洗濯：

柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了柔性电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

通常以为洗濯外貌贴装组件很是难，由于，有时间外貌贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在洗濯历程中难以去除助焊剂
。事实上，若是在选择洗濯工艺及装备时适当注重，且焊接和清洁工艺获得适当的控制，那么洗濯外貌贴装组件就不应该有问题，纵然使用了侵蚀性助焊剂
。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，优异的工艺控制是必不可少的
。

针对柔性电路板电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等
。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好
。