一、晶圆级封装 SAW Filter Wafer Bumping工艺

通过对印刷锡膏计划的剖析发明，在Bumping工艺中Bump的高度和共面度（统一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最主要的要害指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特征等方面举行剖析。

图1.1 球高

图2.1 无纳米涂层

Source: Laser Job

四、开孔面积比

图4 钢网开孔规则

五、印刷锡膏网版洗濯剂选择：

在SMT制程工艺中，钢网印刷次数多，频率高，经
；嵝纬邵毡，导致印刷不良征象，那么SMT钢网洗濯的频率和洗濯效果将直接影响到到印刷的图形准确性和印刷效果，由于钢网上群集过多的废旧锡膏或者脏污是无法包管焊接与生产品质的，也会影响SMT钢网的使用寿命。以是在SMT制程工艺生产中，必需要经常按期和高质量的对SMT钢网和红胶铜网等网版举行有用的洗濯。

针对SMT产线钢网洗濯问题，尊龙凯时科技研发了全自动水基钢网洗濯机。

尊龙凯时科技全自动水基钢网洗濯机是凭证SMT制程网版特征及水基洗濯工艺要求而设计，连系现在行业成熟、稳固可靠的超声波工艺手艺完善的应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的洗濯，实现全自动洗濯方法，该装备是海内首创、手艺领先并拥有形式、结构和尺寸等自力知识产权产品。    

全自动水基钢网洗濯机特点：

实现SMT钢网水基洗濯完善工艺流程

一键完玉成程(洗濯→漂洗→干燥)洗濯工艺

高效的双工艺模式(超声波+喷淋)轻松解决钢网洗濯难题

浅易的操作知足业内通用钢网洗濯标准

切合国际行业环保标准

SMT网板洗濯推荐离线洗濯，配套尊龙凯时科技水基洗濯剂：W1000或EC-200   

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。