要实现倒装芯片工艺
，需要实现芯片外貌凸点的制作
，常见的凸点形成步伐有以下六种:

三、倒装芯片助焊剂的选择

助焊剂应用单位是控制助焊剂浸蘸工艺的主要部分
，其事情的基来源理就是要获得设定厚度的稳固的助焊剂薄 膜
，以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。要准确稳固的控制助焊剂薄膜的厚度
，同时知足高速浸蘸的要求
，该助焊剂应用单位必需知足以下要求：

1. 可以知足多枚器件同时浸蘸助焊剂（犹如时浸蘸 4 或 7 枚）提高产量；

2. 助焊剂用单位应该简朴、易操作、易控制、易清洁；

3. 可以处置惩罚很普遍的助焊剂或锡膏
，适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度规模较宽
，关于较稀和较粘的助焊剂都要能处置惩罚
，并且获得的膜厚要匀称；

4. 蘸取工艺可以准确控制
， 浸蘸的工艺参数因质料的差别而会有差别
， 以是浸蘸历程工艺参数必需可以单独控制
，如往下的加速率、压力、停留时间、向上的加速率等

关于互连组装
，泛起了焊料和电胶两种毗连质料
，焊料互连一样平常接纳回流
，热压
，热声等互连要领；而导电胶互连则接纳热压粘结要领。与古板的SMD组装比
，倒装芯片组装需要一些特另外工具与办法
，如：芯片转载单位
，焊剂涂敷单位
，浸渍办法或者焊剂槽以及底部填充与固化装备。倒装工艺有其特殊性
，该工艺引入助焊剂工艺
，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂
，再将器件贴装再基板上
，然后回流焊接；蛘呓讣猎は仁┘釉诨迳
，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到牢靠器件的作用
，回流历程中起到润湿焊接外貌增强可焊性的作用。

图11 回流工艺 a为蘸助焊剂工艺
，b为印制助焊剂工艺

上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件而言。另外一种工艺是使用各向异性导电胶（ACF）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶
，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上
，同时对器件加热
，使导电胶固化。该工艺要求贴片具有很是高的精度
，同时贴片头具有大压力及加热功效。关于非C4器件的装配
，趋向接纳此工艺。

倒装芯片几何尺寸
，焊球直径。ㄐ〉0.05mm）
，焊球间距。ㄐ〉0.1mm）
，形状尺寸。1mm2）。要获得好的装配良率
，给贴装装备以及工艺带来了挑战
，随着焊球直径的缩小
，贴装精度要求越来越高。

现在10un甚至2um的精度越来越常见
，贴片装备照相机图形处置惩罚能力也十分要害
，小的球经和小的球间距需要更高像素的相机来处置惩罚。

随着施加推移
，高性能芯片尺寸一直增大
，焊凸点数目一直增多
，基板越来越薄
，为了提高产品可靠性
，底部填充称为必需的工艺。

四、倒装芯片封装洗濯的污染物与洗濯剂选择：

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

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