一、在波峰焊接应用中怎样评估和选择助焊剂

1）对助焊剂的能力评估

（1）助焊剂的理化性能试验（供方）

① 理化性能试验内容。对助焊剂的理化性能试验内容要求，现在海内外电子业界普遍按IPC/J—STD—004“助焊剂手艺要求（Requirements for Soldering Fluxes）”举行。

② 试验要领。对助焊剂的理化性能试验要领，现在电子业界普遍接纳IPC—TM—650“测试要领手册（Test Methods Manual）”划定的要领举行。

助焊剂试验内容及对应的试验要领，见下表。

（2）综合性能要求（用户）

助焊剂是电子装联焊接历程中不可缺氨赡辅料，在波峰焊中助焊剂和钎料是脱离使用的。波峰焊接效果的优劣除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分主要的，性能优异的助焊剂应具备以下特征：

● 化学活性知足应用要求（能有用地除去基体金属和钎料外貌的氧化膜）
；

● 对基体金属助焊剂自身的润湿性和漫流性要好
；

● 所用活性剂的熔点比钎料低，要先于钎料熔化之前熔化，才华充分验展助焊作用
；

● 浸润扩散速率比熔化钎料快，通常要求扩展≥90%
；

● 黏度和密度要小，黏度大会使浸润扩散难题，密度大就不易充分笼罩钎料外貌
；

● 热稳固性好，在常温下贮存稳固
；

● 焊接时不爆发焊珠飞溅，也不爆发毒气和强烈的刺激性臭味
；

● 助焊剂反应迅速
；

● 焊后残渣易于去除，并具有不侵蚀、不吸湿和不导电等特征
；

● 焊接后不沾手，在恒久间使用中不会导致波峰焊接装备的传动系统梗塞、磨损增大，甚至导致装备夹送失速或损坏（若助焊剂黏度过大就易爆发上述问题）。

（3）现实应用效果评估

在焊接历程中，助焊剂自己虽然不加入形成焊接讨论，但它很是显着地影响着焊接速率和焊点的质量。制造厂商可在中等活性规模内追求接纳任何一种最有用的活性剂质料（卤化物、有机酸、胺、氨化物等），但最终配制的助焊剂焊后的残留物和凝聚的焊接烟尘应是无侵蚀性的，并且在电气上是绝缘的。因此，在选择助焊剂时，制造商提供的理、化性能试验数据均属于单项因数的，只能供选型时参考。而波峰焊接历程是物理学、化学、热力学和冶金学等综合因素配相助用的效果，在这一历程中助焊剂类似于化学反应中的触媒剂，触发并增进物理的、化学的、热学的和冶金学的反应，以是最终照旧要看它的现实应用效果。

① 试验条件。现实应用效果的评估通常都是由供、需双方配合确认条件：

● 选择中等层次的波峰焊接装备
；

● 由需方提供2～3种中等组装密度的混淆装置（即同时混淆装置有SMC/SMD和THC/THD元器件）的PCBA，数目不少于25块
；

● 工艺参数可由供方提供，但必知足需方的产能要求
；

● 焊后焊点的质量验收标准，按IPC—A—610D划定要求举行。

② 效果评估。

● 有铅波峰焊接空气条件下：缺陷率 ≤ 500ppm
；氮气条件下：缺陷率 ≤ 100ppm。

● 无铅波峰焊接空气条件下：缺陷率 ≤ 1000ppm
；氮气条件下：缺陷率 ≤ 200ppm。

2）选择助焊剂

（1）有铅波峰焊接用助焊剂

现在电子业界内有铅波峰焊接用助焊剂供应商许多，但良莠不齐，产品质量和用应效果差别很大。筛选到了能周全知足自己需要的助焊剂，就即是波峰焊接工序乐成了一半。凭证我们一连多年的大批量生产磨练和验证，深圳市尊龙凯时科技有限公司生产的此类产品不但性能稳固，并且工艺窗口、焊点质量和残留物的清静性等均优于现在外洋同类产品，因而深受生产车间的接待。

（2）无铅波峰焊接用助焊剂

为无铅工艺设计的免洗濯助焊剂中有增强型的活化剂配方，以改善在更高的预热和焊接温度下的热稳固性。虽然它们与钎料接触时间变长，但其活性在PCB脱离钎料波时仍然保存，这有利于在镌汰桥连的同时改善通孔的填充性。助焊剂的这一特征也被称为助焊剂的一连活性。

现在在全球规模内波峰焊接用助焊剂的生长趋势是用无VOC助焊剂和无铅钎料实现波峰焊接的完全“绿色化”。无VOC助焊剂固含量较高（4%或更高），性能更好了。在工艺上，水基助焊剂最好是用喷雾涂覆方法和对流式预热。在此基础上，控制好预热条件，就可实现在进入钎料波前将水汽除去。

在无铅波峰焊接用助焊剂的生长方面，近些年来海内有不少单位在举行此方面的研究事情，也推出了一些产品。但经由用户周全的比照试验和生产试用后，深圳市尊龙凯时科技有限公司开发的拥有国家自力知识产权的无VOC新产品，和它的有铅用助焊剂产品一样，在镌汰焊接缺陷、焊后板面的清洁度等方面均具有较显着的优势。这得益于该公司强盛的研发实力、严酷的质量治理和完整的海内唯一无二的对历次产品质量状态的追溯系统。

二、波峰焊后PCBA助焊剂残留物的洗濯剂选择先容

印制电路板组件洗濯的主要目的和作用包括以下几点：

(1)PCBA电路板组件洗濯避免由于污染物对元器件、印制导线的侵蚀所造成的短路等故障的泛起，预防电气短路和电阻转变等问题的爆发，包管电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。

(2)洗濯电路板可以阻止由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的泄电等电气缺陷的爆发。

(3)电路板洗濯还能改善电路板的导热性能，通已往除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，
；さ缱釉骷。

(4)电路板洗濯可以包管组件的电气测试可以顺遂举行，大宗的剩余物会使得测试探针不可和焊点之间形成优异的接触，从而使测试效果禁绝确。

(5)电路板洗濯历程中使用的环保水基洗濯剂和洗濯工艺能够镌汰对情形的污染，切合环保要求。

综上所述，电路板洗濯在电子制造历程中具有主要的须要性和利益。电子电路板洗濯不但是确保产品质量和可靠性的须要办法，还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能，并
；で樾。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。