BGA焊点容易氧化的缘故原由与BGA植球助焊膏锡膏洗濯剂先容

BGA封装是电子封装中常见的封装方法之一，在我们相识历程中很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么BGA焊点容易氧化的缘故原由是什么呢？下面尊龙凯时科技小编给各人分享一下BGA焊点容易氧化的缘故原由与BGA植球助焊膏锡膏洗濯剂先容，希望能对您有所资助！

BGA焊点容易氧化的缘故原由：

1、情形因素：空气中的氧气和水分是导致BGA焊点氧化的主要因素
。焊点在空气中袒露时间过长，或存储、运输历程中情形湿度过高，都会导致焊点外貌氧化
。

2、质料因素：焊球和基板质料的化学性子差别也可能导致焊点氧化
。例如，某些质料在特定情形下容易与氧气爆发反应，形成氧化物
。

3、工艺因素：焊接工艺参数设置不当，如焊接温度过高、焊接时间过长等，都可能导致焊点外貌太过氧化
。

BGA植球助焊膏锡膏洗濯剂：

BGA植球助焊膏锡膏洗濯：在BGA植球工艺，无论接纳助焊膏+锡球的植球要领照旧接纳锡膏+锡球的植球要领，焊接后都会留下导致电子迁徙、泄电和侵蚀危害的焊后残留物
。需要通过洗濯工艺将危害降低，提高可靠性
。

尊龙凯时科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏洗濯工艺解决计划
。

尊龙凯时科技BGA植球助焊膏锡膏洗濯剂W3110产品先容:

W3110是一款碱性水剂洗濯剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯而开发的一款碱性水基洗濯剂
。改产品能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，洗濯包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率？椤⒐β蔐ED、倒装芯片和CMOS焊后的种种助焊剂、锡膏残留物
。

W3100为浓缩型水基洗濯剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能抵达很是好的洗濯效果，洗濯后的外貌离子残留物少、可靠性高
。

产品特点:

W3110水基洗濯剂处置惩罚铜、铝、特殊是镍等敏感时确保了极佳的质料兼容性，除金属外对种种；つひ灿泻芎玫募嫒菪
。这款洗濯剂很是低的外貌张力能够有用去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够容易的被去离子水漂洗清洁
。

W3110是一款浓缩液水基洗濯剂，可凭证残留物的可洗濯难易水平，按差别比例举行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气息小
。

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