什么是FPC

FPC全称：柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），以质量轻、厚度薄、三维空间内可自由弯曲折叠等优良特征而备受青睐。

FPC是上世纪70年月美国为生长航天火箭手艺生长而来的手艺，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大宗细密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好，装置利便，突破了古板的互连手艺。在柔性电路的结构中，组成的质料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

着实FPC不但可以挠曲，同时也是连建设体线路结构的主要设计要领，这种结构搭配其它电子产品设计，可以普遍支援州差别应用，关于PCB而言，除非以灌模的方法将线路做出立体形态，不然电路板一样平常状态都是平面的。因此要充分使用立体空间，FPC就是优异计划之一。PCB现在常见的空间延伸计划，就是使用插槽加上介面卡，可是FPC以转接设计就可以完成类似结构，且偏向调解也较量有弹性，使用一片毗连FPC，可以将两片PCB毗连成一组平行 线路系统，也可以转折成任何角度来顺应差别产品外型。

FPC可以在一定水平上节约电子产品的内部空间，使产品的组装加工越发无邪。好比在智能手机中LCD/OLED、AMOLED屏幕显示面板就是通过FPC举行毗连的，在条记本电脑，数码相机，以及医疗，汽车，航空航天等领域同样有普遍的应用。

什么是R-FPC

R-FPC，全名为Rigid Flexible Printed Circuit，是指一种刚性柔性印制电路板，俗称软硬连系板。这种电路板兼具硬板（PCB）和软板（FPC）的优点，能够在麋集布线和高密度毗连的应用中有很好的体现。由于硬板（PCB）与软板（FPC）的降生与生长，催生了R-FPC这一新产品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）与软板（FPC），经由压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特征与PCB特征的线路板。

R-FPC中硬板（PCB）通常接纳FR-4质料，而软板（FPC）通常接纳聚酰亚胺薄膜（PI）。这些质料能够提供优异的机械性能、电气性能和耐温性能。其主要特点包括：

1,高密度布线能力：由于软板（FPC）可以弯曲并将电路毗连到须要的位置，因此能够在小尺寸和高密度应用中使用。

2,高可靠性：R-FPC接纳先进的制造工艺和质料，既能确保电路的稳固性，同时也能提高电路板的可靠性。

3,优异的机械性能：硬板（PCB）与软板（FPC）的组合可为电路板提供优异的刚性和弹性，使其具备凌驾通例电路板的抗振性和抗扭曲性能。

4，较长的使用寿命：与一样平常电路板相比，R-FPC具有更长的使用寿命和更好的性能稳固性，能够在种种卑劣的天气和情形中坚持优异的性能。

5，省空间：R-FPC将硬板（PCB）与软板（FPC）连系在一起，以是它能够比古板电路板更省空间，为应用提供了更大的无邪性和设计自由度。

R-FPC的主要应用包括手机、平板电脑、条记本电脑、医疗仪器、汽车电子和消耗电子等。由于其优异的性能和设计自由度，越来越多的企业接纳R-FPC来取代古板电路板，为产品提供更优质的性能和更高的可靠性。

FPC常见的四种类型

按导体的层数和结构的差别，FPC有以下的常见四种类型：

1，单面FPC：只有一层导体，工艺简朴，制作成内情对较低，一样平常用于消耗电子、智能家居等的毗连应用。

2，双面FPC：有上下两面导体，两层导体之间要建设电气毗连必需通过一个桥梁--导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相毗连。这是最常见的一种FPC，普遍应用于数码相机、手持装备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。

3，多层FPC：这是一种较量重大的结构，有至少三层导体，在差别层之间的通路需要通过导通孔毗连。多层导体层组成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优异的防滋扰性和抗电磁波滋扰能力，它通常被用于数据传输、信号处置惩罚、控制和供电等方面，应用于移动装备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。

4，R-FPC：俗称软硬连系板，这是一种制造工艺和本钱都很高的板型，兼具硬板和软板的优点，由于其优势的性能主要被应用于移动装备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。

除了以上四种常见的FPC类型外，尚有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是由于特殊的应用场合开发出来，随着线路板手艺和装备的生长，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。

FPC的生产流程简介

FPC单双面板的生产流程如下：

单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处置惩罚 → 贴笼罩膜 → 压合 → 固化→外貌处置惩罚→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 形状→ 终检→包装 出货

双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处置惩罚→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处置惩罚→ 贴笼罩膜 → 压合 → 固化→ 外貌处置惩罚→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →形状→ 终检→包装 出货

比照可以发明，由于单面板只有一层线路不需要导通孔，以是生产流程中就少了钻孔以及孔金属化的历程，其余的生产流程大致相同。

下面将对每个生产工序做个简朴先容：

开料：凭证工单尺寸要求将成卷质料裁切成所需要的尺寸，主要装备就是自动开料机和手动裁切机；

烘烤：烘干基材内的水分，阻止对后续生产爆发涨缩、分层等影响，主要装备是烤箱，事情参数为温度120℃，2H；

钻孔：在基板上钻出工艺孔和导通孔，为后续工艺或孔金属化创立条件，同时也举行种种辅材胶或补强板的孔加工，主要装备就是钻机；

黑孔：通过黑孔制程直接在孔壁PI上沉积一层导电碳粉，取代古板沉铜，为后续镀铜创立条件，主要装备为黑孔线；

VCP：就是笔直一连电镀（Vertical conveyor plating），通过电镀铜的方法将孔壁及面铜厚度加厚至工单（客户）要求的规模，事情原理为法拉第定理（镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比），主要装备为VCP线；

FPC柔性电路板洗濯：

柔性电路板上保存多种多样的污染物，能够归成离子型与非离子型这两大类。离子型污染物在接触到情形中的湿气后，在通电时会爆发电化学迁徙，形成树枝状的结构体，导致泛起低电阻通路，使柔性电路板的功效受损。非离子型污染物能够穿透 PCB 的绝缘层，在 PCB 板表层下爆发枝晶。除了离子型和非离子型污染物之外，尚有粒状污染物，像焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘以及灰尘等，这些污染物会引发焊点质量下降、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等州不良征象。

一样平常来说，人们以为洗濯外貌贴装组件相当难题，这是由于有时外貌贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成了极其细小的间隙，有可能截留助焊剂，致使在洗濯历程中难以将助焊剂去除。着实，若是在选择洗濯工艺和装备时加以注重，并且让焊接和清洁工艺获得适当的控制，那么洗濯外貌贴装组件就不应保存问题，即即是使用了具有侵蚀性的助焊剂。然而必需要强调的是，在使用侵蚀性水溶性助焊剂时，优异的工艺控制是必不可少的。

鉴于柔性电路板电子制程细密焊后洗濯的差别需求，尊龙凯时科技在水基洗濯领域拥有颇为富厚的履历，针对具有低外貌张力、低离子残留、需配合差别洗濯工艺使用的情形，自主研发出了相对完整的水基系列产品，细腻化地对应涵盖了从半导体封装到 PCBA 组件终端，其中包括水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂以及中性水基洗濯剂等。详细体现为，在一律洗濯力的条件下，尊龙凯时科技的兼容性更为优良，兼容的质料更为普遍；在一律兼容性的条件下，尊龙凯时科技的洗濯剂可洗濯的锡膏种类更多（经由测试的锡膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；经由测试的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等差别因素），洗濯的速率更快，离子残留更低、清洁水平更好。