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水基洗濯剂 水基洗濯剂
水基洗濯剂 - W3110
W3110

图片仅供参考,详细包装以现实为准

W3110先容

W3110 是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯而开发的水基洗濯剂。该产品能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,洗濯包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率?椤⒐β蔐ED、倒装芯片和 CMOS 上的种种助焊剂、锡膏残留物。 W3110 配以喷淋和超声波洗濯工艺能抵达很是好的洗濯效果。
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W3110产品特点

? 处置惩罚铜、铝,特殊是镍等敏感质料时确保了极佳的质料兼容性,对芯片而言,不会破损其;げ。
? 能够有用扫除元器件底部细小间隙中的残留物,洗濯后焊点坚持灼烁。
? 本产品易被去离子水漂洗清洁,被洗濯件和洗濯装备上无残留,无发白征象。
? 稀释液无闪点,其配方中不含任何卤素因素且气息很淡。
? 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于超声、喷淋工艺。
? 浓缩液可凭证残留物的可洗濯难易水平,按差别比例举行稀释后使用。

W3110适用工艺

主要用于超声波和喷淋洗濯工艺

W3110产品应用

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基洗濯剂。

工艺流程为:加液→ 上料→ 超声波/喷淋洗濯→超声/喷淋漂洗→干燥→ 下料。

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