【原创】怎样从手艺性能指标的角度选择助焊剂-尊龙凯时科技

助焊剂是电子工业中最主要的辅助质料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛生长，助焊剂的使用量概略求越来越高。怎样能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，知足波峰焊工艺使用，从手艺性能指标的角度可供起源参考晒选到适合的产品，首先需要准确明确其各项手艺性能指标：

PH值：助焊剂去除焊接金属外貌的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材侵蚀。故助焊剂酸性的巨细应与金属质料敏感性相匹配，细密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要举行洗濯。

卤素含量：卤素具有较强的争取电子能力，微量的卤素保存会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的保存不但有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。

比重：助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大，助焊剂在贮存和使用历程中由于挥爆发用而损失掉，造成比重的转变，故比重一定水平上可以反应助焊剂浓度的转变，故比重应用于生产中的管控指标。

固含量：固含量与焊后残留量（即清洁度）有直接关系，但非对应关系，主要是由于测试温度和现实使用温度上保存差别。故固含量的是在可焊性和焊后清洁度之间做权衡。

铜镜侵蚀性：助焊剂的侵蚀性巨细是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，权衡侵蚀性巨细一样平常是在使用最普遍的基材铜上做铜镜侵蚀试验。这项指标也是需要在侵蚀性和可焊性之间做权衡。

外貌绝缘电阻：外貌绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，凭证差别的测试标准对外貌绝缘电阻值得要求也纷歧样，凭证GBT9491-2002标准SIR大于10¹¹Ω，而凭证IPC J-STD-004标准，SIR大于10⁸Ω，因测试要领差别，两者的比照并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。

电化学迁徙：电化学迁徙也是对外貌绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的情形下考察助焊剂的外貌绝缘电阻。虽然该项指标亦越大对焊后产品越有利。

除上述详细的手艺参数的思量，其次还需连系所需要装配的电子产品的种别或手艺要求 ，选择合适的助焊剂产品；最后需要对所选助焊剂，举行试验验证和有用评估 。

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【助焊剂小知识】

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着主要的作用。焊接加热与焊接竣事时，助焊剂应有足够的活性避免桥接的爆发并避免PCB爆发氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方法；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ逖『，最主要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，以是喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才华包管焊剂始终笼罩在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，手艺说明书应划定焊剂使用量，通常建议 100%的清静公差规模。

 助焊剂在PCB行业中应用极广，其票鹄氡接影响电子工业的整个生产历程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实验，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由古板的松香型向无卤、无松香、免洗濯、低固含量偏向生长，其组成也随之爆发了响应的转变，各组分的相互作用，使助焊剂的性能越发优良。 

 1、助焊剂的基本组成     

海内外助焊剂一样平常由活化剂、溶剂、外貌活性剂和特殊因素组成。特殊因素包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

  2、助焊剂各因素的作用     

被焊金属工件外貌保存氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必需扫除氧化物等以使外貌清洁露出金属基体，可是被清洁的金属基体外貌的原子在大气中又连忙被氧化，在焊接温度下，氧化速率更快。以是在焊接历程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属外貌，并坚持这些外貌的无氧化物状态，直到焊锡与金属外貌完成焊接历程。同时依赖焊剂的化学作用，与被焊金属外貌的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位外貌的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以抵达锡焊毗连的目的。在焊接历程中助焊剂还能增进焊锡的流动和扩散，通过减小外貌不平度来影响焊锡外貌张力在焊锡扩散偏向上的平衡。     

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有优异的热稳固性、粘附力、扩展力、电解活性、情形稳固性、化学官能团及其反应特征、流变特征、对通用洗濯溶液和装备的顺应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、外貌活性剂等因素的作用来实现的。 

以上一文，仅供参考！

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