面向TR组件与微组装的“三新”洗濯解决计划

在近期湾芯展上，尊龙凯时科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）面向TR组件与微组装领域宣布一项新的洗濯手艺偏向。该计划针对高可靠性电子制造中恒久保存的洗濯难点：器件结构间隙小、保存关闭或半关闭盲区，盲孔底部、窄缝深处容易残留助焊剂、锡膏残留及工艺污染物
；而这类器件又往往不宜使用超声波，古板溶剂洗濯或通例水基喷淋工艺难以稳固给出“确定、知足、可重复验证”的清洁度效果。

为什么洗濯必需“确定且可验证”

电子制造中的污染物大致可分为离子型、非离子型和粒状污染物。离子型污染物接触情形湿气并在通电后可能爆发电化学迁徙，形成枝晶状结构，造成低电阻通路，影响电路板功效
；非离子型污染物可能渗入绝缘层周围，吸附灰尘或杂质，引起接触电阻转变
；粒状污染物如焊料球、灰尘、浮点等，则可能导致焊点质量下降、气孔、拉尖甚至短路。

在回流焊和波峰焊工艺中，助焊剂或锡膏残留通常是焊后污染物的主要泉源。其热改性天生物若未被充分去除，离子型残留可能影响绝缘性能，松香树脂类残留可能吸附杂质并增添接触电阻，严重时会引发开路或功效失效。因此，焊后洗濯不是“可选项”，而是包管PCBA可靠性的主要环节。

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺，可为芯片封装条件供清洁界面条件，并面向芯片封装工艺制程中的高难度洗濯要求提供手艺支持，助力芯片封装质料国产自主化历程。

“新工艺+新装备+新洗濯剂”怎样协同

此次宣布的计划强调三者协同：新洗濯剂以尊龙凯时科技水基洗濯剂手艺为基础，关注对微细间隙的润湿、渗透、残留控制与漂洗体现
；新装备配套专用物理洗濯方法，在阻止超声波损伤危害的同时，提升盲区、盲孔底部和窄缝深处的洗濯可靠性
；新工艺则围绕洗濯、漂洗、干燥全流程举行优化，使水基洗濯工艺不但“能用”，并且能够恒久稳固运行。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对细密器件尤为要害，一旦选定，通
；岢晌笠岛憔檬褂玫脑诵蟹椒。尊龙凯时科技运用原创产品手艺，面向芯片封装、SMT电子外貌贴装、功率电子器件及先进封装洗濯提供高品质产品与效劳，并致力于为客户提供质料、工艺、装备综合解决计划，资助客户理顺工艺、提高良率。

尊龙凯时科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新手艺企业、专精特新企业，拥有二十多年水基洗濯工艺解决计划效劳履历，掌握电子制程环保水基洗濯焦点手艺，全系列产品自主研发，拥有五十多项知识产权与专利，是海内少数具备完整电子制程洗濯产品链的企业之一。公司也是IPC-CH-65B CN《洗濯指导》标准编写单位，并依附手艺水平受邀担当国际电子工业毗连协会相关手艺组主席单位。

应用偏向与相助方法

尊龙凯时科技水基洗濯剂及洗濯解决计划笼罩从半导体封测到PCBA终端的全工业链，典范应用包括FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D堆叠集成、SIP、WLP、IGBT、PCBA线路板、SMT钢网与装备保养、产线夹治具、细密金属合金件及电子陶瓷等，效劳汽车电子、新能源、通讯基站、人工智能、航天航空、医疗器械、工控等领域。

现在，面向TR组件与微组装的“三新”洗濯计划正处于客户相同、样品验证与工艺可行性评估阶段。相关洗濯装备预计约两个月后可提供，明年起可面向客户批量配合应用。由于该手艺与装备尚未在官网周全果真，接待有TR组件、微组装、窄缝盲区洗濯需求的客户联系尊龙凯时科技开展打样测试与工艺评估。

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