市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品
，从规范的角度来说
，免洗是能够知足标准界说条件的
。但随着手艺生长的更新迭代和市场需求一直提高
，PCBA电路板电子组件产品体积越来越小
，重量越来越轻
，功效越来越强盛
，密度越来越高
，脚间距越来越小
。原来所使用的焊接质料免洗助焊剂和免洗锡膏
，在更高可靠性要求的条件
，不可用原有的标准来权衡产品的可靠性要求
，为了包管电子产品有更好的可靠性包管
，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物举行扫除
，从而获得更高可靠性的包管
。这就是现在我们经常遇到的用免洗锡膏和助焊剂还需要举行洗濯工艺的原由
。

PCBA电路板在SMT加工生产历程中
，需要使用锡膏、助焊剂来举行焊接
，锡膏内也同样含有助焊剂
，而助焊剂会爆发残留物
，这些残留物含有有机酸和可剖析的电离子的残留物
，其中有机酸可能对PCBA造成侵蚀电离子的残留物
，在通电历程中
，由于两焊盘之间电势差的保存会造成电子的移动
，就有可能形成短路
，使产品失效
。并且现在电子产品的焊盘之间的间距越来越小
，以是残留物的保存更增大了短路的可能性
，以是在生产历程中的洗濯就变得很是主要
。

就算是生产使用的免洗锡膏也需要凭证现行一些高标准
，高要求
，以及产品应用特征来确实是否需要洗濯
。免洗濯一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是清静的
，不会对电路板爆发不良影响
，可以留在电路板上
。检测侵蚀、SIR、电迁徙尚有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量
，进而确定免洗濯的组装件在完成组装后的清静性
。

PCBA电路板纵然用免洗濯锡膏和免洗濯助焊剂
，仍会有或多或少的残留物
，关于可靠性、要求高的产品来说是不允许PCBA电路板焊接残留物或者污染物残留
。特殊对航天航空、军事应用来讲
，纵然是免洗电子组装件都划定必需要洗濯
。