免洗助焊剂的使用须知

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无侵蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体情形下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无侵蚀，且具有极高的外貌绝缘电阻（SIR），一样平常情形下不需要洗濯也能抵达离子清洁度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要洗濯，可直接进入下登作工序。

接下来小编给各人科普一下免洗助焊剂的使用须知，希望能对您有所资助！

免洗助焊剂的使用须知：

1、检查助焊剂的比重是否为本品所划定的正常比重。

2、助焊剂在使用历程中，如发明稀释剂消耗突然增添，比重一连上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出缘故原由，并替换所有助焊剂。

3、助焊剂液面至少应坚持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调解应以高于发泡口边沿上方1cm左右为佳。

4、接纳发泡方法时请按期磨练空压机的气压，最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。

5、调解风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与pcb行进偏向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

6、如使用毛刷，则应注重毛刷是否与下方接触，太高或太低均欠好，应坚持轻轻接触为佳。

7、在接纳发泡或喷雾作业时，作业速率应随pcb或零件脚引线氧化水平而决议。

8、须先检测锡液与pcb条件再决议作业速率，建议作业速率最好维持在3-5秒，若凌驾6秒仍无法焊接优异时，可能因其基材或作业条件需要调解，最好追求相关厂商予以协助解决。

9、喷雾时须注重喷嘴的调解，务必让助焊剂匀称漫衍在pcb外貌。

10、锡波平整，pcb稳固形，可以获得更匀称的外貌效果。

11、过锡的pcb零件面与焊锡面必需干燥，不可有液体状的残留物。

12、当pcb氧化严重时，请先举行适当的前处置惩罚，以确保品质及可焊性。

13、焊锡机上的预热装备应坚持让pcb在焊锡前有80℃-120℃预热方。

以上是关于免洗助焊剂使用须知的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

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