英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成绩将使封装中晶体管的规模一直扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用
。

英特尔声称“玻璃基板”是未来的生长偏向，而封装手艺可以迅速实现行业内的大规模立异，尤其是 HPC 和 AI，由于芯片封装已经最近成为热门话题
。若是使用玻璃基板取代有机基板质料，下一代先进封装的芯片将接纳更多的沙子
。

2023 年 7 月，在亚利桑那州钱德勒的英特尔组装和测试手艺开发工厂，一名英特尔工程师手持测试玻璃焦点基板面板
。英特尔的先进封装手艺在该公司的组装和测试手艺开发工厂得以实现
。（泉源：英特尔公司）

随着对更强盛盘算的需求增添，以及半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，信号传输速率、功率传输、设计规则和封装基板稳固性的刷新将至关主要
。

据英特尔先容，与当今的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特征，允许在封装中毗连更多晶体管，从而提供更好的扩展性并能够组装更大的小芯片复合体（称为“系统级封装”）
。芯片架构师将能够在一个封装上以更小的占地面积封装更多的块（也称为小芯片），同时以更大的无邪性和更低的总体本钱和功耗实现性能和密度增益
。

据先容，玻璃基板可以遭受更高的温度，图案变形镌汰 50%，并具有超低平展度以改善光刻的焦深，并且具有极其细密的层间互连笼罩所需的尺寸稳固性
。由于这些奇异的特征，玻璃基板上的互连密度可以提高 10 倍
。别的，玻璃的机械性能获得改善，可以实现超大型封装，并具有很是高的组装良率
。

玻璃基板对更高温度的耐受性还为芯片架构师提供了怎样设置电力传输和信号路由设计规则的无邪性，由于这使他们能够无缝集成光学互连，以及在更高温度下将电感器和电容器嵌入到玻璃中加工
。这样可以提供更好的功率传输解决计划，同时以低得多的功率实现所需的高速信号传输
。这些优势使该行业距离 2030 年在封装上扩展 1 万亿个晶体管更近了一步
。