无铅助焊剂的主要因素

无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂关于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有用镌汰SMD的连锡征象。

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无铅助焊剂的主要因素：

无铅助焊剂主要因素一样平常可包括：成膜；ぜ痢⒒罨痢⒗┥⒓梁腿芗，尚有添加缓蚀剂或消光剂；镜淖槌汕樾稳缦拢

1、；ぜ

；ぜ亮衷诤附硬课，在焊接历程中起到防氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层；つ。常用松香作；ぜ，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成洗濯难题。

2、活化剂

焊剂去除氧化物的能力主要依赖酸对氧化物的消融作用，这种作用由活化剂来完成；罨镣ǔＱ∮梅肿恿看，并具有一定热稳固性的有机酸；钚约梁吭鎏，可以提高助焊性能，但侵蚀性能也会增强。因此，活化剂含量一样平常控制在1%~5%，最多不可凌驾10%。

3、扩散剂

扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的外貌张力，并指导焊料向周围扩散，从而形成平滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在1%以下。

4、溶剂

溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质消融，设置成液态焊剂。通常接纳乙醇、异丙醇等。

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