芯片封装手艺之QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装

今天小编给各人分享一篇关于QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装的相关知识
，希望能对您有所资助！

1、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装

QFP(quad flat package) 是指外貌贴装型封装之一
，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型
；挠刑沾伞⒔鹗艉退芰先
。从数目上看
，塑料封装占绝大部分
。当没有特殊体现出质料时
，大都情形为塑料QFP
。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装
。不但用于微处置惩罚器
，门摆设等数字逻辑LSI 电路
，并且也用于VTR 信号处置惩罚、音响信号处置惩罚等模拟LSI 电路
。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格
。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304
。有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为缩短型QFP 或SQFP、VQFP
。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP
，至使名称稍有一些杂乱
。

另外凭证JEDEC(美国联合电子装备委员会)标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP(metric quad flat package)
。日本电子机械工业会标准所划定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP) (QFP fine pitch)
，小中心距QFP
。又称FQFP(fine pitch quad flat package)
。但现在日本电子机械工业会对QFP的形状规格举行了重新评价
。在引脚中心距上不加区别
，而是凭证封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种
。 

QFP(quad flat package)

QFP 的弱点是
，当引脚中心距小于0.65mm 时
，引脚容易弯曲
。为了避免引脚变形
，现已泛起了几种刷新的QFP 品种
。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂；せ妨忠徘岸说腉QFP;在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变形的专用夹具里就可举行测试的TPQFP
。在逻辑LSI 方面
，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里
。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世
。别的
，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9)
。 

1.1 BQFP(quad flat package with bumper)

BQFP(quad flat package with bumper)是指带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
。QFP 封装之一
，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送历程中引脚爆发弯曲变形
。美国半导体厂家主要在微处置惩罚器和ASIC 等电路中接纳此封装
。引脚中心距0.635mm
，引脚数从84 到196左右
。

1.2 QIC(quad in-line ceramic package)

QIC(quad in-line ceramic package)是指陶瓷QFP的别称,部分半导体厂家接纳这个名称
。

1.3 QIP(quad in-line plastic package)

QIP(quad in-line plastic package)是指塑料QFP的别称
。部分半导体厂家接纳这个名称
。

1.4 PFPF(plastic flat package)

PFPF(plastic flat package)是指塑料扁平封装
。塑料QFP 的别称
。部分LSI 厂家接纳这个名称
。

1.5 QFH(quad flat high package)

QFH(quad flat high package)是指四侧引脚厚体扁平封装
。塑料QFP的一种
，为了避免封装本体断裂
，QFP本体制作得较厚
。部分半导体厂家接纳这个名称
。

1.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

CQFP(quad fiat package with guard ring)是指带；せ返乃牟嘁疟馄椒庾
。塑料QFP之一
，引脚用树脂；せ氛诒
，以避免弯曲变形
。在把LSI 组装在印刷基板上之前
，从；せ反η卸弦挪⑹蛊涑晌Ｅ敢碜(L 形状)
。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产
。引脚中心距0.5mm
，引脚数最多为208 左右
。

1.7 MQUAD(metal quad)

MQUAD(metal quad)是指美国Olin公司开发的一种QFP封装
；逵敕飧蔷幽陕敛
，用粘合剂密封
。在自然空冷条件下可允许2.5W～2.8W的功率
。日本新光电气工业公司于1993年获得特许最先生产
。

1.8 L-QUAD

L-QUAD是指陶瓷QFP之一
。封装基板用氮化铝
，基导热率比氧化铝高7～8倍
，具有较好的散热性
。封装的框架用氧化铝
，芯片用灌封法密封
，从而抑制了本钱
。是为逻辑LSI开发的一种封装
，在自然空冷条件下可允许W3的功率
。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装
，并于1993年10月最先投入批量生产
。

1.9 Cerquad

Cerquad是指外貌贴装型封装之一
，即用下密封的陶瓷QFP
，用于封装DSP等的逻辑LSI电路
。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路
。散热性比塑料QFP好
，在自然空冷条件下可允许1.5～2W的功率
。但封装本钱比塑料QFP高3～5 倍
。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等多种规格
。引脚数从32到368
。

以上是关于QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装的相关内容先容了
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