芯片封装手艺之QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装

今天小编给各人分享一篇关于QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装的相关知识
，希望能对您有所资助！

1、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装

QFP(quad flat package) 是指外貌贴装型封装之一
，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型；挠刑沾伞⒔鹗艉退芰先。从数目上看
，塑料封装占绝大部分。当没有特殊体现出质料时
，大都情形为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处置惩罚器
，门摆设等数字逻辑LSI 电路
，并且也用于VTR 信号处置惩罚、音响信号处置惩罚等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为缩短型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP
，至使名称稍有一些杂乱。

另外凭证JEDEC(美国联合电子装备委员会)标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP(metric quad flat package)。日本电子机械工业会标准所划定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP) (QFP fine pitch)
，小中心距QFP。又称FQFP(fine pitch quad flat package)。但现在日本电子机械工业会对QFP的形状规格举行了重新评价。在引脚中心距上不加区别
，而是凭证封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 

QFP(quad flat package)

QFP 的弱点是
，当引脚中心距小于0.65mm 时
，引脚容易弯曲。为了避免引脚变形
，现已泛起了几种刷新的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂；せ妨忠徘岸说腉QFP;在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变形的专用夹具里就可举行测试的TPQFP。在逻辑LSI 方面
，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。别的
，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9)。 

1.1 BQFP(quad flat package with bumper)

BQFP(quad flat package with bumper)是指带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一
，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送历程中引脚爆发弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处置惩罚器和ASIC 等电路中接纳此封装。引脚中心距0.635mm
，引脚数从84 到196左右。

1.2 QIC(quad in-line ceramic package)

QIC(quad in-line ceramic package)是指陶瓷QFP的别称,部分半导体厂家接纳这个名称。

1.3 QIP(quad in-line plastic package)

QIP(quad in-line plastic package)是指塑料QFP的别称。部分半导体厂家接纳这个名称。

1.4 PFPF(plastic flat package)

PFPF(plastic flat package)是指塑料扁平封装。塑料QFP 的别称。部分LSI 厂家接纳这个名称。

1.5 QFH(quad flat high package)

QFH(quad flat high package)是指四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种
，为了避免封装本体断裂
，QFP本体制作得较厚。部分半导体厂家接纳这个名称。

1.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

CQFP(quad fiat package with guard ring)是指带；せ返乃牟嘁疟馄椒庾。塑料QFP之一
，引脚用树脂；せ氛诒
，以避免弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前
，从；せ反η卸弦挪⑹蛊涑晌Ｅ敢碜(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm
，引脚数最多为208 左右。

1.7 MQUAD(metal quad)

MQUAD(metal quad)是指美国Olin公司开发的一种QFP封装；逵敕飧蔷幽陕敛
，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可允许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许最先生产。

1.8 L-QUAD

L-QUAD是指陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝
，基导热率比氧化铝高7～8倍
，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝
，芯片用灌封法密封
，从而抑制了本钱。是为逻辑LSI开发的一种封装
，在自然空冷条件下可允许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装
，并于1993年10月最先投入批量生产。

1.9 Cerquad

Cerquad是指外貌贴装型封装之一
，即用下密封的陶瓷QFP
，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好
，在自然空冷条件下可允许1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料QFP高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

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