芯片封装手艺大全（中）

今天小编给各人分享一篇关于芯片封装手艺的相关知识，希望能对您有所资助！

12、QFG(quad flatJ-leaded package)四侧J形引脚扁平封装

QFG(quad flatJ-leaded package)是指外貌贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会划定的名称。引脚中心距1.27mm,质料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ大都情形称为PLCC(plastic leaded chip carrier)，用于微机、门摆设、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18至84。 

陶瓷QFJ也称为CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)是指四侧无引脚扁平封装,外貌贴装型封装之一，是高速和高频IC用封装。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会划定的名称。封装四侧设置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。可是当印刷基板与封装之间爆发应力时，在电极接触处就不可获得缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一样平常从14到100左右。 

质料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm外，尚有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN(quad flat non-leaded package)

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 PCLP(printed circuit board leadless package)是指印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)接纳的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。现在正处于开发阶段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

P-LCC有时间是塑料QFJ的别称，有时间是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC体现带引线封装，用P-LCC体现无引线封装，以示区别。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四侧I 形引脚扁平封装

QFI是外貌贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP(mini square package)。贴装与印刷基板举行碰焊毗连。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。别的，日本的Motorola公司的PLLIC也接纳了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP手艺

TCP主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。接纳TCP封装手艺的CPU的发热量相关于其时的通俗PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在条记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间使用率，因此多见于一些超轻薄条记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此通俗用户是无法替换的。

TCP(Tape Carrier Package)

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于使用的是TAB(自动带载焊接)手艺，封装形状很是薄。常用于液晶显示驱动LSI，但大都为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，凭证EIAJ(日本电子机械工业)会标准划定，将DTCP命名为DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是使用TAB手艺的薄型封装。在日本被称为QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动连系手艺

Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动连系是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先举行古板封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先连系在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面举行连系而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA是指摆设引脚封装。是插装型封装之一，其底面的笔直引脚呈摆设状排列。封装基材基本上都接纳多层陶瓷基板。在未专门体现出质料名称的情形下，大都为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。本钱较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm，引脚数从64到447左右。为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板取代。

也有64～256引脚的塑料PGA。另外，尚有一种引脚中心距为1.27mm， 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚外貌贴装型PGA(碰焊PGA)， 比插装型PGA小一半，以是封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)。

PGA(pin grid array)

17、LGA(land grid array)

LGA是指触点摆设封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已适用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以较量小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，关于高速LSI是很适用的。

LGA(land grid array)

18、芯片上引线封装

LSI 封装手艺之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心周围制作有凸焊点，用引线缝合举行电气毗连。与原来把引线框架安排在芯片侧面周围的结构相比，在相同巨细的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)是指四列引脚直插式封装，又称QUIL(quad in-line)。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交织向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就酿成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式盘算机和家电产品等的微机芯片中接纳了些种封装。质料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

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