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光 ？槭谐≡毒翱占溆牍馄骷的封装方法先容

尊龙凯时科技 ? 5873 Tags：光 ？橄村光 ？槭谐蝶形封装

电子陶瓷系列产品是高端半导体器件不可支解的主要组成部分 ，是毗连芯片和外部系统电路的主要桥梁 ，直接影响着器件的性能、质量和可靠性 ，也是光器件气密性封装的焦点部件。与其他的古板质料相比 ，陶瓷质料具有耐高温、耐磨损、耐侵蚀、重量轻等优异性能 ，是光器件气密性封装的首选质料 ，因此电子陶瓷外壳普遍应用于光器件气密性封装 ，另外 ，非气密性封装光 ？榈募す馄饕残枰沾苫 ，玻璃质料也能用于气密性封装 ，但较陶瓷质料劣势较大。

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差别气密封装质料比照

光器件的封装通常有两种方法：气密性封装和非气密性封装。气密性封装 ，顾名思义 ，就是气体也无法穿透的一种封装 ，它的目的是为了避免外部的水汽和其他有害气体进入密封光器件内部 ，影响光芯片和相关零组件的性能。

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MiniDil外壳 图源自河北中瓷电子

气密性封装的方法主要有TO、BOX、蝶形封装等 ，主要应用在事情情形重大 ，对可靠性要求高的电信市场或者DCI市。ㄊ葜行某ぞ嗬氪洌。
一、TO封装
TO封装主要应用在基站、PON这些单通道的传输距离和传输速率要求低一点的市场 ，BOX/蝶形（Butterfly）主要应用在传输网 ，多通道居多 ，传输速率高 ，传输距离长 ，对可靠性要求高 ，包括40G/100G/200G/400G及响应速率的相关光 ？。

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TO封装

详细来说 ，To-Can同轴封装通常为圆柱体 ，具有本钱低廉、生产制造简朴等优点 ，但体积较小导致散热不佳使其不适用于长距离传输 ，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距离传输。
二、蝶形封装

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蝶形封装 图源自RF Materials 

蝶形封装通常为长方体 ，结构重大 ，具有可实现多种功效、散热好等优点 ，适用于长距离多种速率传输。
三、BOX陶瓷电路

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BOX封装 图源自RF Materials 

而BOX封装为蝶形封装的多通道升级版 ，适用于40G及以上速率的高速光 ？。随着400G、800G时代的到来 ，将对并行光学设计提出更高的要求。
四、光 ？槭谐∫涣 ，光器件陶瓷外壳空间辽阔

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光 ？槭谐 资料泉源Lightcouting

恒久来看 ，全球光 ？槭谐∫涣呱 ，2020年全球光 ？槭谐∥80亿美元 ，预计到2026年 ，市场规模为145亿美元 ，复合增添13%。现在在光 ？槭谐 ，主要应用到的电子陶瓷产品包括陶瓷外壳和盖板、基座和载体等 ，约占光 ？槭谐」婺５10%左右 ，测算2026年 ，全球光器件用陶瓷外壳市场规模约为14.5亿美元 ，市场远景空间辽阔。
全球光通讯 ？橛锰沾晒芸堑南喙爻Ъ矣腥毡揪┐伞⑷毡咎厥馓找怠F Materials、河北中瓷电子（003031）、合肥圣达、中电科55所、潮州三环集团（300408）、伊丰电子、博为光电、武汉凡谷等等。

五、光 ？橄村

为应对能源；蜕樾味窕任侍 ，天下各国均在鼎力大举生长新能源汽车、高压直流输电等新兴应用 ，增进了大功率电力电子变流装置的普遍应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分主要。装置的可靠性与其焦点器件IGBT亲近相关。

现在 ，大宗的IGBT仍在接纳古板的正溴丙烷等溶剂洗濯洗濯 ，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求一直提高 ，原有的古板溶剂洗濯已不可知足IGBT洗濯。对此 ，尊龙凯时提出新型的IGBT洗濯计划。

尊龙凯时科技半水基洗濯工艺解决计划 ，接纳尊龙凯时科技专利配方 ，可在洗濯IGBT凹槽内保存大宗的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜 ，更含有；ば酒嬉斓闹柿；配方质料亲水性强 ，洗濯后易于用水漂洗清洁。

接待使用尊龙凯时科技半水基洗濯剂洗濯IGBT功率器件。

以上即是IGBT功率器件洗濯剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功效先容 ，希望可以帮到您！

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺 ，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求 ，突破外洋厂商在行业中的垄断职位 ，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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